8月23日，根据摩根士丹利（大摩）最新报告指出，考虑到个人计算机（PC）、图型处理器（GPU）需求疲软，ABF载板市场目前处于轻微的供过于求状态。这也将导致定价开始正常化的速度比预期快，预估将从2023年开始出现下行。

在近期各企业的财报会议上，由于需求疲软和库存增加，Intel、AMD和Nvidia都调低了对PC和游戏GPU的展望，并小幅调整服务器需求。台湾ABF载板大厂欣兴7月营收也略有下降。

综合供应链调查和最新数据，大摩认为，从今年Q4开始，售价不可能会出现上涨。2022年至2025年ABF载板市场将出现供应过剩，2022供应过剩约1%，到2025年将扩大至3%。

大摩预计，欣兴和景硕等Intel和Nvidia的供应商都将受到影响。以欣兴为例，随着PC需求下降，产能调整正在发生；景硕方面，大摩调查发现Nvidia在Q4砍单20-25%，但景硕乐观的认为其他客户将能够填补这一产能。

报告还提到，产品组合的变化，可能仍会推高定价和利润率，但大摩预计ABF载板的定价将从2023年Q2开始正常化，预计ABF载板供应商的净利润也开始下降。

据集微网了解，ABF载板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

因为疫情的出现，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动高端ABF载板自2020年开始出现产能紧缺，并持续至今。（校对/邓秋贤）