第九届华进开放日圆满落幕 作者: 爱集微 2022-09-23 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:华进半导体 #华进半导体# 评论 收藏 点赞 2.2w 责编: 爱集微 来源:华进半导体 #华进半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 华进半导体“一种构造多芯片封装结构的方法及多芯片封装结构”专利公布 华进半导体共同承办第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024) 华进半导体“一种单片集成的高精度高速双光斑同步位置探测器结构”专利获授权 华进半导体“一种构造垂直互连封装结构的方法及相应结构”专利公布 9月25日华进开放日召集——共建Chiplet产业生态 国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心项目通过验收 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 9.7w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 京东方“阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置”专利获授权 4小时前 芯驰半导体“基于核间通信的数据处理方法、装置、芯片及电子设备”专利获授权 4小时前 华进半导体“一种构造多芯片封装结构的方法及多芯片封装结构”专利公布 5小时前 阿里自研解码器Ali266助力高通骁龙平台AI PC首次实现H.266超高清播放 5小时前 “产业+科技” 中国并购重组市场持续升温 5小时前 获取更多内容 最新资讯 广合科技:暂未涉及折叠屏、柔性屏手机业务 2小时前 三环集团:成都三环研究院已投入使用 2小时前 京东方“阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置”专利获授权 4小时前 芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”完工 4小时前 芯驰半导体“基于核间通信的数据处理方法、装置、芯片及电子设备”专利获授权 4小时前 华进半导体“一种构造多芯片封装结构的方法及多芯片封装结构”专利公布 5小时前