近日，证监会披露了中信建投证券股份有限公司关于强一半导体（苏州）股份有限公司（简称：强一半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露，强一半导体于2022年10月28日与中信建投签署了《强一半导体（苏州）股份有限公司与中信建投证券股份有限公司关于强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并上市之辅导协议》（以下简称“《辅导协议》”），聘请中信建投作为其首次公开发行股票的辅导机构。中信建投接受委托作为强一半导体首发上市的辅导机构，特此向中国证券监督管理委员会江苏证监局申请辅导备案。

强一半导体是全球少数掌握成熟垂直探针技术的公司，也是国内目前唯一实现MEMS探针卡批量产业化的公司，当前生产的探针密度已达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um，产品已经能够满足以海思麒麟芯片为代表的7nm高端SoC芯片的测试需求。

同时强一半导体正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，目前RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已交付头部客户验证。

今年6月，强一半导体完成数亿元D轮融资，参与本轮融资的机构包括国发创投、君海资本、中信建投资本、基石投资、君桐资本、融沛资本和泰达资本。本轮融资将用于推进3D MEMS垂直探针卡的研发、生产和销售。