• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

“2022中国IC风云榜”揭晓,神顶科技获“年度最具成长潜力奖”

作者: 武守哲 2022-12-17
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #IC风云榜# #投资年会# #神顶科技#
2.7w

12月17日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办,中国汽车报作为支持单位的“2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办,神顶科技(南京)有限公司(下称“神顶科技”)荣获年度最具成长潜力奖。

“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资的企业;和已形成较强的细分领域竞争优势,发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。

神顶科技成立于2019年,是一家深度感知智能融合平台芯片及方案商,致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案,可广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用领域。

神顶科技致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案,可广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用领域, 帮助机器人、汽车实现智能升级,帮助AR实现智能感知,帮助行业应用实现算力升级。团队将基于对AI、 Sensing、Fusion、SLAM的深度理解,以更高效、更经济的方式为即将到来的人机世界提供最好的从芯片到模组的全栈式机器视觉平台,让机器更有温度,让世界更多智能。

本届“中国IC风云榜”全新升级,首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度中国最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖,今年新增年度最佳行业投资机构奖(汽车电子)、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项,集合市场、学研、资方、舆情等综合视角,以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准,经过半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生,聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。

(校对/萨米)

责编: 武守哲
来源:爱集微 #IC风云榜# #投资年会# #神顶科技#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 倒在人形机器人风口上的芯片企业

  • 康盈半导体获2025 IC风云榜“年度技术突破奖”

  • 粤财基金荣获半导体投资联盟 “年度最具影响力政府引导基金奖”及 “年度最佳国资投资机构奖”

  • 敦泰荣获2025 IC风云榜 “企业社会责任奖”

  • 创耀科技荣获2025 IC风云榜“企业社会责任奖”

  • “2025 IC风云榜”揭晓,壁仞科技荣获“年度最佳解决方案奖”

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
武守哲

微信:a15082205500

邮箱:wusz@ijiwei.com


1222文章总数
449.5w总浏览量
最近发布
  • “全景光刻”时代,如何加速与光刻人才的双向奔赴?

    2024-05-31

  • X-Fab和 Soitec将在美国得州围绕碳化硅功率器件展开合作

    2024-05-28

  • 机构:2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    2024-05-28

  • 机构:欧洲所有的进口PCB有65%来自中国

    2024-05-28

  • 苹果要淘汰LCD?传供应商已为iPad mini开发OLED面板

    2024-05-28

最新资讯
  • 因FSD服务无法使用,女车主把特斯拉告上法庭

    39分钟前

  • 中国汽车制造商加速芯片自主战略,最早2026年推出配备100%国产芯片车型

    46分钟前

  • 旷时“智安系列”新品成功发布|全球首创全隐私雷视多传感融合技术引领行业

    52分钟前

  • 江波龙与闪迪签署合作备忘录,共推UFS产品及解决方案

    53分钟前

  • 英伟达将首次在链博会上参展

    56分钟前

  • 众合半导体将49%股权抵押给三佳科技

    1小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号