• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

机构:2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

作者: 武守哲 2024-05-28
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #全球半导体# #同比增# #HBM# #TECHCET#
3.7w

半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。2024年的收入比 2021年少 400多亿美元。展望未来,预计 2025 年将是强劲增长的一年,增长率为 27%,打破之前的收入记录。

2023年第一季度,半导体材料收入有所增长,尽管增长缓慢。材料供应商报告称,除晶圆制造外,前沿逻辑芯片和内存芯片的销售都在改善。芯片制造商持有的过剩库存在第一季度仍在消耗,晶圆市场的出货量增长落后于其他材料领域。

芯片收入在很大程度上受到内存平均售价以及内存和逻辑部分晶圆厂利用率提高的影响。领先的代工厂平均售价和 HBM 的“售罄”情况也为今年的增长做出了贡献。

责编: 张轶群
来源:爱集微 #全球半导体# #同比增# #HBM# #TECHCET#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 【一周数据看点】Q1全球智能手机市场增长2%,小米份额14%位列第三;AI驱动 Q1半导体资本支出同比增长27%;Q1全球TWS耳机出货量达7800万台……

  • 三星台积电营收差距扩大 AI芯片市场成关键

  • 美光组建新“云存储业务部门”,聚焦AI数据中心/HBM芯片等

  • SK海力士计划今年投资超20万亿韩元,扩建HBM生产工厂

  • SIA:2月全球半导体销售额同比增长17.1%,美洲销售额大增近50%

  • Omdia:AI催生强劲需求 2024年半导体市场收入激增约25%

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
武守哲

微信:a15082205500

邮箱:wusz@ijiwei.com


1222文章总数
449.5w总浏览量
最近发布
  • “全景光刻”时代,如何加速与光刻人才的双向奔赴?

    2024-05-31

  • X-Fab和 Soitec将在美国得州围绕碳化硅功率器件展开合作

    2024-05-28

  • 机构:2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    2024-05-28

  • 机构:欧洲所有的进口PCB有65%来自中国

    2024-05-28

  • 苹果要淘汰LCD?传供应商已为iPad mini开发OLED面板

    2024-05-28

最新资讯
  • 300+头部资本汇聚,芯力量科技成果转化论坛报名项目征集倒计时3周!

    11小时前

  • 英伟达与G42合作建设Blackwell芯片数据中心,阿联酋AI基础设施扩张

    3小时前

  • 英伟达与Perplexity合作助力欧洲中东AI公司提升本地语言模型

    3小时前

  • 美光DDR4内存报价大涨50%,三星年底停产引发市场抢购潮

    3小时前

  • 中芯国际逆势增长 市场份额迅速逼近三星电子

    3小时前

  • 爱簿智能推出E300 AI计算模组:自研AI SoC芯片AB100 50TOPS国产算力

    3小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号