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总投资达10亿元,通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山动工

作者: 姜羽桐 2023-03-24
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来源:爱集微 #通科半导体# #动工# #佛山#
4.5w

3月23日,佛山市云东海街道举行重点项目签约暨动竣工仪式。20个项目集中签约落户、11个项目动工建设、5个项目建成竣工,总投资额超120亿元。

其中,总投资达10亿元的通科半导体芯片封装测试产业项目动工,主要从事半导体分立器件研发及制造,生产全系列功率器件与集成电路。

三水新闻报道,佛山市通科电子有限公司运营副总经理王焦表示,公司是半导体风力器件研发制造的国家级高新技术企业,项目预计建设周期大约13个月,未来拟在佛山建立院士工作站,打造半导体芯片产业。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #通科半导体# #动工# #佛山#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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