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越亚半导体超21亿元FCBGA封装载板项目开工

作者: 冯一文 2023-05-15
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来源:爱集微 #项目开工# #南通# #越亚#
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5月12日,越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目在江苏南通举行开工仪式。

图片来源:南通发布

南通发布消息显示,FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目,总投资21.5亿元,其中设备投资约14亿元,最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片,全面达产后年新增应税销售12亿元。

据了解,二季度南通市北集成电路产业园拟开工项目5个。除南通越亚二期外,还包括通富通达先进封测项目等。

通富通达先进封测项目由通富微电子股份有限公司投资建设,计划总投资75亿元,用地约217亩,拟新建研发、生产、办公及配套用房约25万平方米,规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线。(校对/刘沁宇)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #项目开工# #南通# #越亚#
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