2023年5月19日下午，上海润欣科技股份有限公司（证券简称：润欣科技，证券代码：300493）在公司总部召开2023年度股东大会，就《关于2022年年度报告及其摘要的议案》、《关于<2022年度董事会工作报告>的议案》、《关于<2022年度利润分配预案>的议案》、《关于为全资子公司及全资孙公司提供担保的议案》等共计十六项非累积投票议案进行了审议表决，集微网作为机构股东现场参与了此次会议。

在当天交流中，润欣科技公司董事、副总经理、董事会秘书庞军先生与集微网就市场与技术相关话题进行了探讨。

定制和自研芯片初见成效

作为本土知名电子元器件分销商，润欣科技长期专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，并拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户。

根据本次股东大会提供的年报信息，2022年度，公司实现营业总收入21.02亿元人民币，较上年同期增长13.13%；归属于上市公司股东的净利润为5,411.18万元，较上年同期下滑7.10%；扣非净利润4,892.80万元，较上年同期下滑15.32%。

分产品看，2022年公司主力产品线—数字通讯芯片及系统级应用产品营收同比下降23.13%，而物联网通讯模块、分立器件、定制和自研芯片产品营收增速较高，分别达到了34.97%、359.41%、499.98%，“定制和自研芯片”业务全年共实现销售额8,821.38万元人民币。

公司方面在年报中也提及，2022年积极发挥客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应，通过自研+产业合作的方式拓展新的市场，在智慧家居、智能穿戴、汽车电子等领域的新业务增长明显。报告期内，公司在汽车电子、定制及自研芯片、物联网通讯领域的业务增长显著，芯片的研发设计能力和持续盈利能力得到了大幅提升。

年报进一步披露，2022年公司在上海临港新片区投资设立了上海润欣创芯微电子有限公司，正式进入半导体设计和测试领域。创芯微电子的骨干多数来自于两岸晶圆代工厂和知名IC设计公司，研发团队均有超过10年以上的半导体行业经验，半导体行业前辈蔡南雄博士(Nasa Tsai)担任资深技术顾问。

在具体成果上，公司利用多年来在无线连接、射频、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制了Holacon家电专用智能芯片、TG超低功耗BLE芯片，目前该两款定制芯片已处于批量出货阶段。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售，半导体芯片设计业务初见成效。

今天的交流中，庞军先生还谈到，公司目前也正在开发与车规碳化硅器件相关的芯片产品，而公告中提到的9823芯片今年出货也比较顺畅，一季度出货量已达到4000万颗以上。

庞军介绍，公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客户资源，特别是AI智能音箱芯片，他谈到：“那个业务也是我们供应商这边提到，客户有这方面的需求，智能家居都需要用来做语音交互。目前可能海外ChatGPT有一些新的需求出来，各个大厂都在要增加这个智能功能在普通的电器上面，都要增加KWD也就是关键词唤醒、关键词交互这方面的诉求。我们也在拓展这块的芯片定制能力”。

聚焦本地市场需求和成熟工艺驱动

身处芯片市场流通的主渠道，分销商业绩表现某种程度上可被视为产业周期的“晴雨表”。

润欣科技近期发布的2023年一季报显示，公司当季营收4.13亿元人民币，同比下滑2.30%，较去年四季度5.38亿元的营收水平环比也有较大幅度回落，当季归母扣非净利润653.9万元人民币，同比下降49.72%，也折射出当前半导体产业的阶段性调整。

润欣科技方面也谈到，展望未来，国际地缘局势紧张、高通胀以及欧美国家采取的紧缩货币政策，将继续对全球经贸和集成电路产业链的稳定供应形成挑战。中国本土的电子加工业和半导体产业则面临市场需求放缓和先进技术禁售的压力，将长期处于结构性的供需失衡。

在今年市况下，润欣科技也积极调整了业务重点，提出顺应半导体集成电路产业周期，由“全球供给驱动”向“本地市场需求和成熟工艺驱动”的转变。

公司方面表示，中国大陆是世界4C产品的生产基地，在全球半导体行业流通的三万余种IC产品中，只有少数的高端芯片如CPU、GPU、NPU必须采用最先进的制程和昂贵的设备，而更多的IC产品则应该使用成熟工艺、特色工艺和低成本设备制造，才能具有市场竞争力。行业预测到2030年，全球半导体行业的销售额将超过1万亿美元，其中增长最为快速的市场包括了AI机器人、智慧语音、汽车电子、服务器云计算中心等。以AIOT智能物联网设备为例，海量的数据是在物理传感器件、模数转换、信号存储、逻辑计算芯片和控制芯片之间流转，这些市场所使用的芯片中大多数都只需要用到40nm、55nm以上的成熟工艺，无需使用先进制程，在芯片IP、EDA、半导体材料等方面可以免受西方的技术禁售限制。

为顺应市场变化，公司规划增加传感器芯片、数模混合芯片、分立器件等在公司业务中的占比，增加晶圆代工分销服务和模数芯片设计业务，整合中国大陆和台湾带有特色工艺的晶圆代工厂产能，提供包括 EDA 综合工具、光罩、晶圆 CP 测试、芯片自研设计在内的系列服务，保障在优势领域的无线芯片、模数混合、信号调理芯片和MEMS传感器的本地供应，人弃我取，人有我优，提升公司主营业务的核心竞争力。

庞军在交流中还谈到，公司对与本土IC伙伴的合作持积极态度，在这方面更加注重于产业合作：“可以在设计，或者说我们的优势领域啊，优势客户群上面去寻找这个芯片供应商。”

值得一提的是，2022年，润欣科技还与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议，在共建AIOT联合实验室的基础上，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台，PMUT感存算一体化芯片项目。公司还与奇异摩尔签署战略合作协议，采用以Chiplet为核心技术的异构堆叠架构设计平台，将大大增强公司ASIC芯片的客制化设计能力。