2023年6月2-3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为本次峰会的重头戏之一，2023 EDA IP工业软件峰会将全新亮相。Cadence（楷登电子）参加本次峰会，并重磅推出新款的设计工具。

作为电子系统设计领域的关键领导者，Cadence借助超过30年的计算软件专业知识积累，不断发展壮大。该公司通过其基础的智能系统设计策略，提供软件、硬件和知识产权，将设计概念变为现实。

Cadence是全球最具创新力的公司，他们提供从芯片到电路板再到完整系统的非凡电子产品，应用于最具动态市场需求的领域，包括超大规模计算、5G通信、汽车、移动设备、航空航天、消费品、工业和医疗领域。

本次峰会上，Cadence带来了Cadence®Verisium™Artificial Intelligence（AI）-Driven Verification Platform，一套利用大数据和AI 优化验证工作负载、提高覆盖率并加速根本原因分析的应用程序。

整套应用通过大数据和JedAI Platform来优化验证负荷、提高覆盖率并加速bug溯源。Verisium平台基于新的Cadence Joint Enterprise Data AI（JedAI）Platform，并与Cadence验证引擎原生集成。

随着系统级芯片(SoC)的复杂性不断提高，缩短验证时间已成为加快产品上市的关键，并且验证往往比任何其他硅工程任务更加消耗计算资源和人力资源。Verisium平台的发布代表了新一代的算法转变：从电子设计自动化(EDA)中一次运行单个配置的单引擎算法，转变为利用大数据和人工智能，在整个SoC设计和验证活动中优化多个引擎的多次运行。

通过部署Verisium平台，所有验证数据，包括波形、覆盖率、报告和日志文件，都汇集到 Cadence JedAI平台中。建立机器学习 (ML) 模型，并从这些数据中挖掘出其他专有指标，以实现新一类工具，极大地提高验证工作效率。使用 Cadence JedAI Platform，Cadence能够在整个Verisium AI驱动的验证工作流程中应用其在数据和AI方面的计算软件创新成果，包括Cadence Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer中AI驱动的实施和Optimality™ Intelligent System Explorer中AI驱动的系统分析。（校对/萨米）