2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。
最近一年，半导体行业正处于下行周期，全球产业竞争加剧，新一轮并购重组潮似乎正在半导体产业涌动，国内企业也纷纷参与其中。在“中国半导体并购重组时代是否来临”为主题的圆桌互动论坛上，中芯聚源合伙人赵森分享了在并购重组实践过程中的经验和感受以及对未来发展趋势的真知灼见。
赵森表示，并购重组在产业发展到一定阶段自然而然就会发生。一般而言，并购双方只有在彼此有需求，有很强烈的目的才会实现，主要有两种情况：一种是通过并购既可以在技术上实现突破，又可以整合彼此上下游资源，获取一些客户；另一种是可以通过并购在市场竞争过程中实现跳跃发展，超越一些竞争对手，获得更好的竞争环境。
“我们正在等待收购企业性价比更高的时刻。”赵森表示，现阶段半导体产业的并购环境还在酝酿，目前实施起来还是存在一些困难。比如说性价比问题，现阶段买一个企业比自己重建一个团队所花的成本要高很多，当买一个企业足够便宜的时候，并购一定更活跃。
提到的如何使得企业间的并购更顺畅，赵森认为，现在的并购监管政策有一系列要求，并不是有钱就可以买到想收购的公司。国内整体并购环境和监管政策需要相互地适应，等到相互适应之后，产业并购整合就会迅猛地展开。
“相信并购重组大环境一定会到来。”赵森最后强调，目前国内半导体产业确实存在“小而散”的情况，竞争尤其激烈，甚至是恶性竞争，整个产业需要通过并购的手段整合市场，各个领域需要龙头出现，让整个市场竞争更有序。
此前，中芯聚源旗下首支及唯一承载中芯聚源并购策略的基金，中芯聚源振芯并购基金在苏州高新区成立，总规模50亿元，基金专注于半导体产业链上下游企业，重点发掘由5G及AI的发展所带动的移动通信、汽车电子、消费电子、安防监控、物联网、云计算、智能制造等细分领域中的并购整合投资机会，积极引导并购项目和优质集成电路企业在高新区落地，通过产业协同扶持相关企业快速成长。
