2023年6月2-3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店召开。在6月2日举办的通用芯片行业应用峰会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣带来了题为《高性能计算芯片赋能智能汽车行业高速发展》的演讲，深度分享了智能电动汽车产业的变化和发展格局，以及黑芝麻智能在智能汽车计算芯片领域的探索与突破。
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣
当下，传统汽车向智能电动汽车演进的趋势不可阻挡。杨宇欣表示，这一变革趋势下，全球汽车产业链也正在重构，包括新的环节，以及新的供应关系都开始出现，这无疑为芯片供应商提供了发展机遇。
尤为值得一提的是，在智能电动汽车这一赛道，目前中国市场处于领先地位。据杨宇欣分享，这几年中国新能源汽车销量快速增加，且乘用车领域，中国自主品牌的市场占有率首次达到49.8%，新能源车领域中国自主品牌占比超过80%。
新能源汽车比例大幅提升下，智能驾驶的渗透率也不断增长。杨宇欣表示，中国智能汽车产业的发展速度领先全球，具体来看，中国新车的L2及以上级别自动驾驶渗透率水平以及渗透率的提升速度均领先全球；另一方面，中国市场对于智能汽车的接受度更高，对于自动驾驶重要性的看法以及愿意为自动驾驶支付的溢价均优于全球水平，这无疑为中国智能汽车产业的崛起提供了绝佳的土壤。
从技术角度看，智能驾驶快速落地背后也离不开汽车电子电气架构的演进。杨宇欣认为，如今，汽车电子电气架构正在从分布式向域控架构演进，未来甚至将步入中央计算平台架构。而电子电气架构的演变需要更高的算力、更高集成度的核心芯片来支撑。
为赋能智能汽车行业高速发展，黑芝麻智能推出基于自研的ISP和NPU两大核心IP所打造的华山系列芯片，主要面向L2-L3级别的自动驾驶。其中，华山二号A1000主要面向L2+级别自动驾驶，算力达58TOPS(INT8)，华山二号A1000 Pro面向L3级别自动驾驶，算力为106TOPS (INT8)，华山二号A1000L面向L2级别自动驾驶，算力为16TOPS（INT8）。且黑芝麻智能还在规划下一代更高性能芯片华山A2000系列。
2023年以来，车企成本控制的压力愈发严峻，成本的压力自然毫无疑问传导到汽车产业链的各个角落。智能汽车赛道的风向也发生转变，而最明显的就是智能驾驶，行业已从一味追求高指标或者高性能的自动驾驶的功能模块，转向兼顾性能与性价比，“降本增效”成为今年行业的关键词。
黑芝麻智能考虑到下一代智能汽车的多场景化需求，今年4月发布了下一代智能汽车计算芯片，这是经过2年研发的全球首个智能汽车跨域计算芯片平台——武当系列，主打跨域计算的应用场景，推动电子电气架构进一步发展。
武当系列第一款产品是采用7nm制程工艺的C1200芯片，瞄准海量的L2+级别融合计算应用，能够覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求。C1200作为一款拥有极致性价比的计算平台，能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单颗芯片满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。
黑芝麻智能预计将在2023年内提供C1200提供样片，支持中国厂商在“跨域融合”方面走出自己的路。杨宇欣指出，黑芝麻智能推出全球首个智能汽车跨域计算芯片平台背后，也是得益于中国市场快速的发展步伐。“现阶段，我们可以看到在自动驾驶领域，越来越多的新技术在中国市场被率先使用，特别是在硬件方面，无论是性能还是功能，我们已经处在全球领先的位置，而且我们发现中国市场已经开始逐渐走出一条属于自己的自动驾驶技术路线。黑芝麻智能从成立之初就希望通过颠覆式的技术创新，不断为客户提供最优的产品。”杨宇欣强调道。
而武当系列的发布也标志着黑芝麻智能的定位正式从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。未来，黑芝麻智能将根据智能汽车的应用场景不断扩充产品线，以覆盖更多汽车的需求。
在过去几年打造自动驾驶高性能平台的历程中，黑芝麻智能已经建立起开放、完善的客户赋能体系，包含芯片、算法、数据、软件和工具，全维度赋能车厂/tier1安全、快速地实现产品落地。
核心芯片基于自主研发的两大核心IP打造，且黑芝麻智能拥有完善的车规认证体系，芯片已通过了车规安全认证，可以“持证上车”。
同时，黑芝麻智能拥有全栈感知算法量产化能力，能够提供客户算法定制服务，支持第三方算法移植，多种算法交付方式等商业模式。
此外，数据作为算法演进的重要基础，黑芝麻智能Data Best数据闭环解决方案包含数据闭环、边缘计算模块、数据采集、数据标注、数据增强、多任务训练、Shadow Mode多个模块，形成以数据闭环为核心，智能汽车+智能交通的超级生态应用体系。
另外，工具链及软件是否完善是体现芯片易用性的重要指标。配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能先后发布了山海人工智能开发平台以及瀚海自动驾驶中间件平台，成熟的工具链和中间件体系支撑快速量产，也就是能够为客户提供从开发到量产的软硬件全解耦软件工具体系。
