（文/王晓苗），近期，合肥芯谷微电子股份有限公司（简称“芯谷微”）科创板IPO申请获受理，5月30日审核机构做出第一次问询，但问询的具体内容目前未公开。

芯谷微成立于2014年11月21日，是一家专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售的公司，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。本次募集金额8.5亿元，主要用于微波芯片封测及模组产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

知识产权问题一直是科创板审核问询的焦点所在。集微咨询凭借对科创板IPO审核过程问询与答复的长期关注，以及企业上市过程中知识产权辅导与培育的丰富经验，剖析芯谷微公布的招股说明书，发现芯谷微存在如下知识产权问题。

核心技术专利布局不足，专利保护力度较弱

根据芯谷微招股书披露：截止招股说明书签署日，公司已拥有专利61项，其中发明专利18项，而其在招股书中披露的三家同行业竞争对手的专利数量如下：

由上图可知，芯谷微的授权专利总量虽与竞争对手保持相当水平，但其授权的发明专利数量却低于其他三家竞争对手，其中，甚至不到国博电子授权发明专利数量的一半，差距明显。

进一步地，芯谷微在招股说明书中披露，其在微波芯片和模组领域深耕多年，坚持自主研发，形成了超宽带芯片设计技术、高效率功率放大器设计技术、高性能微波控制芯片设计技术、模组设计技术、微波产品封装与测试技术五项核心技术。并进一步披露了核心技术的具体情况，如下表所示：

由上表可知，芯谷微五大核心技术均为自主研发，且都已处于批量生产或试生产阶段，然而，分析发现，五大核心技术总共仅涉及9项发明专利以及10项实用新型专利，总体专利布局数量较少。

进一步对五大技术涉及11个细分技术进行专利布局分析，发现11个细分技术中，有4个（超宽带分布式放大器匹配技术，超宽带微波压控振荡器设计技术，芯片、模组的协同设计技术，毫米波放大器封装技术）未进行专利布局，有1个（超宽带混频器设计技术）仅布局了实用新型专利，而剩余的6个细分技术也仅有少量的专利布局，且发明专利布局数量很少，范围在1-3项，可见，芯谷微针对核心技术的布局不全面，且专利保护力度较弱。

继受专利应用于主营产品，独立创新能力存疑

据招股书披露，芯谷微18项发明专利，其中6项为继受取得，具体如下：

涉及的6项专利分别从江南大学、东莞市联洲知识产权运营管理有限公司继受取得，芯谷微披露称相关手续已完成，不存在纠纷，继受取得的6项发明专利部分应用于公司主营业务的生产中，公司不存在对上述继受取得专利的重大依赖情况。

而在招股说明中，芯谷微并未披露继受取得的6项专利具体哪些应用到主营业务中，也并未披露继受专利与核心技术的关系，在产品中的具体应用情况，对主营业务收入的贡献情况以及继受专利的原因、价格、时间等等基本情况。

对于科技型企业，技术创新实力至关重要，在对继受专利应用于主营产品中具体情形未有详细说明的情形下，芯谷微的独立创新能力难免引人质疑。

微波毫米波芯片在电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域及仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域都拥有广泛的应用，行业发展存在非常大的空间。微波毫米波芯片细分市场主要被ADI、Qorvo、MACOM等国外厂商占据，我国军工微波芯片发展起步较晚，以中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所为主力军，近年来国内逐渐诞生了一批能够供应军工电子市场的民营企业，作为其中的一股力量，芯谷微闯关科创板刚刚拉开帷幕，最终走向将持续关注。

（校对/黄仁贵）