7月12日，天津普林发布2023年半年度业绩预告称，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为1300万元–1750万元，比上年同期增长37.56%-85.18%；预计扣除非经常性损益后的净利润为1350万元–1800万元，比上年同期增长74.52%-132.7%；预计基本每股收益0.05元–0.07元。

关于本期业绩变动，天津普林说明称，2023年上半年，公司持续强化管理，有效推进组织结构优化，通过精益生产、成本管控等多项措施提质增效，产品毛利率较上年同期有所提升，推动公司业绩增长。

资料显示，天津普林主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。

根据此前计划，2023年天津普林将以专业化工厂支持细分业务领先，分业务线运作。一是巩固工控、汽车行业优势，坚定“多品种、小批量、高可靠性”特色，以专业化工厂支持细分市场份额扩大；二是努力进入专用科研快板业务市场，建立快交付能力；三是新工厂的建设在持续进行中。

（校对/占旭亮）