据韩国时报消息，韩国科技部7月24日表示，政府将推出一项免费流片服务，让本科生和研究生有制作并验证他们设计的半导体芯片的可能性，这一过程旨在提高年轻一代专业人员的知识水平，加深他们对数字设备、高科技设计和商业应用可行性的理解。
韩国科技部表示，将为选中的学生团队提供500nm互补金属氧化物半导体（CMOS）制造和封装服务。这一服务名为“My Chip”，半导体专业的学生可以以团队形式申请，申请日期为8月1日~30日。今年共有25个团队将会入选，2024至2025年还会选出150多个团队，2026年后将选出300多个团队。今年的申请者将接受专家小组的面试，获得工艺设计工具包，并在11月15日之前提交设计。制造完成的芯片产品将在2024年4月交付。
图源：韩国时报
韩国科技部部长Lee Jong-ho 表示，这项服务将为学生提供宝贵的经验。韩国政府将为培养优秀的年轻半导体设计专家提供实践经验。
据悉，韩国政府2022年7月曾表示，将与芯片制造商合作，在未来十年培养和教育超过15万名半导体专家。
韩国知名芯片设计企业，也在努力培养半导体领域的人才。三星集团子公司，与延世大学、成均馆大学、韩国科学技术院（KAIST）和浦项科技大学（POSTECH）合作开设了芯片专业课程，SK集团子公司也在高丽大学开设了这类课程。
（校对/赵月）
