近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否有封装业务？主要包括哪些封装类型?
易天股份(300812.SZ)7月25日在投资者互动平台表示，公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。微组半导体总体设备收入占公司合并营业收入的比例较小，2022年度，微组半导体的营业收入占公司营业收入的比例为8.27%。
截至发稿，易天股份市值为43.21亿元，股价为30.81元/股，较前一日收盘价上涨2.36%。
易天股份：微组半导体相关设备可用于WLP、SIP等先进封装
来源：爱集微
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