总投资近70亿元,半导体封装项目等15个项目签约江西赣州

来源:爱集微 #签约# #江西#
2.4w

7月31日,江西赣州经开区举行2023年第七批招商引资项目集中签约活动。

欧潭融媒消息显示,共计签约项目15个,签约金额共计69.8亿元,包括半导体封装项目、MiNi LED显示屏生产制造项目、电子终端设备制造项目、电子触摸屏生产制造项目等。

其中,半导体封装项目总投资1.5亿美元,主要生产存储器测试封装、芯片设计及相关半成品储存卡、U盘、SSD固态硬盘;MiNi LED显示屏生产制造项目总投资6亿元,主要从事COB LED显示屏、SMD LED显示屏的研发、生产、销售与服务等。

电子终端设备制造项目总投资6亿元主要生产手机、平板电脑、笔记本等;电子触摸屏生产制造项目总投资6亿元,主要从事电子触摸屏的研发、生产、销售等。(校对/姜羽桐)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #签约# #江西#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...