过去十年，被认为是中国半导体产业发展的黄金十年。顺应天时地利人和，本土厂商在各自优势领域逐步突围，并逐步赢得市场认可。
其中，长晶科技作为国产功率半导体领军企业，其强大的技术创新能力、丰富的产品类型、Fabless与IDM模式并行的供应链、完善的营销服务网络、优质的客户资源及精准把握新能源汽车、消费电子等市场机遇的能力都备受行业关注。
有人说，中国半导体行业正在开启第二个黄金十年。各大企业都在思考，这一历史机遇该如何把握？而长晶科技也已开启新的征程，在向 A 股资本市场冲击的同时，公司的融资能力、生产产能、行业知名度等方面都将登上新台阶，朝着“创造世界一流半导体品牌”的发展愿景一往无前。
深挖技术护城河，蝉联“中国功率器件十强”
行业周知，半导体是典型的资金、技术、人才高度密集型产业，研发投入和人才队伍建设的重要性毋庸置疑。集微网注意到，自成立以来，长晶科技就十分注重技术研发和人才培养。
以“研发引领”为核心发展战略，长晶科技2020年至2022年研发费用分别为5,965.73万元、10,722.97万元和13,839.82万元。同时，公司持续关注关键技术人才的引进和培训，着力培养战略性核心人才队伍，截至2022年12月31日已形成305人的专业研发团队。
正是由于在技术研发上不遗余力的投入，长晶科技才能快速建立了独立完整的研发及生产体系，并形成一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在功率半导体领域不断筑造技术护城河。截至2022年12月31日，公司已经拥有48项发明专利、120项实用新型专利、69项集成电路布图设计。
凭借自身极具创新的技术能力，长晶科技的SBD、FRD、TVS、ESD、Zener等二极管产品，性能已经达到国际主流水准；三极管产品工艺技术成熟、质量可靠，具有高性价比，广泛应用于消费电子、工业电子和汽车电子等领域，市场规模及占有率领先；在MOSFET产品领域，涵盖Trench MOSFET、SGT MOSFET、SJ MOSFET和VDMOS等各类结构，其中Trench MOSFET及SGT MOSFET产品相关性能指标达到行业主流水平，公司自主研发的CSP MOSFET产品经江苏省工业和信息化厅鉴定，总体处于国内领先、国际先进水平。
在打造出众多王牌产品的同时，长晶科技积极布局IGBT、第三代半导体产品领域，现已具备650V、1200V等IGBT产品，以及部分第三代半导体（SiC肖特基二极管）的供应能力。
此外，长晶科技还向电源管理IC领域发起挑战，目前已拥有LDO、DC-DC、锂电保护IC、三端稳压IC等产品线，通过架构创新和电路优化实现了高耐压、低静态功耗、高PSRR、低噪声、快速瞬态响应等核心指标的提升，并取得了多项发明专利。公司通过持续地研发投入，实现电源管理IC的性能升级，综合产品性能已达到国内主流水平。
通过持续扩充公司产品线，长晶科技已经成长为拥有多个产品类型的综合型功率半导体企业。在中国半导体行业协会近期发布的“2022年中国半导体行业功率器件十强企业”榜单中，长晶科技再次入选，连续4年荣获了“中国半导体功率器件十强企业”称号。
Fabless与IDM模式并行，客户优势凸显
据了解，功率半导体从产品定义、产品设计、晶圆制造到封装测试的各个环节，都需要进行横向与纵向深度整合，以英飞凌、安森美、ST等全球顶尖的功率半导体厂商来看，无一不是以IDM的模式运营。
因此，长晶科技从设立之初的Fabless模式，在发展过程中不断完善产业链布局，于2020年10月收购海德半导体、2020年11月投资成立长晶浦联，组建自主封装测试产线；并于2022年3月收购新顺微，整合5吋、6吋晶圆制造平台，从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节。
经过上述内生发展和外延并购，长晶科技现已发展成为一家Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业。一方面，在分立器件端，长晶科技形成完备的5寸、6寸产品制造能力，完成了从Fabless向IDM模式的华丽蜕变，为公司产品品质和成本控制打下坚实的基础。另一方面，在IGBT、电源管理IC等新产品领域继续采用Fabless模式，实现更加灵活的快速发展。
在多重竞争优势的助力下，长晶科技的半导体产品已经广泛应用于消费电子与工业电子领域，拥有优质的客户阵容。
长晶科技组建了完善的营销服务网络，通过自有销售团队和经销商渠道相结合的方式，覆盖国内外主要电子产品市场。为更好的掌握客户需求、提高服务的时效性和客户黏性，长晶科技已与比亚迪、擎天实业、华勤技术、欣旺达、传音控股、龙旗科技、平伟实业、天珑科技、奥海科技、朗科智能、中兴康讯等众多品牌终端客户建立了良好的合作关系，获得了市场的广泛认可。
上述龙头客户对供应商的品质和技术持续创新能力要求高，讲究长期持续合作，认证和进入周期长，这为长晶科技未来的业绩提供了持续的保证。
为抓住新能源汽车的市场机遇，长晶科技还将目光瞄准了汽车电子。汽车电子是功率半导体、电源管理IC等半导体产品的核心应用领域，伴随着汽车向电动化、智能化、数字化和网联化方向发展，汽车电子系统中的芯片占比不断增加。同时，新能源汽车市场的蓬勃发展也将带动第三代半导体及IGBT的用量不断走高，给众多功率半导体企业新的发展机遇。
值得一提的是，当前国内所需的车规级芯片、IGBT、第三代半导体产品市场仍然被欧美企业所主导，国内外技术实力差距较大。长晶科技顺应市场发展，积极开发车规级芯片产品、IGBT、第三代半导体产品，有望伴随市场的爆发和国产替代的机遇，获得更大的成长空间。
写在最后
毋庸置疑，伴随着碳中和、碳达峰、新能源汽车、5G和AI等新技术的发展，功率半导体作为上述应用中实现电能转换的核心基础元器件，需求量也与日俱增，给全球功率半导体企业带来了新的发展契机，特别是国内半导体企业，还将受益于国产替代的时代浪潮。
长晶科技作为在功率半导体器件领域率先取得突破的国产企业之一，拥有业内领先的技术水平和大量优质客户群，将充分受益于功率半导体的国产替代趋势以及下游应用市场拉动。
当前，长晶科技在保持二极管、三极管等传统产品优势的基础上，还自主研究开发了MOSFET、IGBT、电源管理IC等产品线，并对包括第三代半导体在内的新兴技术及车规级半导体市场进行了前瞻性研究和产品布局。
相信在长晶科技成功登陆资本市场之后，势必会不断扩充公司产品结构，逐渐成长为拥有多元化产品的功率半导体厂商，并向更高端的功率器件市场发起冲击，实现高质量的可持续发展。
