据硬氪报道，功率半导体器件研发商中微创芯近期已完成Pre-B轮融资，金额近亿元人民币。本轮融资由青岛国信领投，源创多盈投资与云晖舜和基金跟投。本轮融资将主要用于产品研发、市场拓展以及补充流动资金。此前A轮投资方包括钧石投资、青岛高创、南曦创投和中科恒益等。

据悉，中微创芯成立于2016年，是一家专注于新型功率半导体器件开发的公司，核心业务包括：IGBT、coolmos，SiC等芯片产品及技术开发，专业从事高端智能功率模块（IPM)的设计、制造和销售，系统应用解决方案的提供。

从具体产品来看，中微创芯的主要产品包括IGBT、SiC等芯片产品，以及高端智能功率模块（IPM）。公司的IGBT模块和IPM模块针对新能源及变频家电领域进行了优化设计，而针对低功率工业领域，中微创芯开发了基于第六代芯片结构的产品。

技术路线来看，中微创芯采用自主研发的晶圆技术，拥有从芯片设计到封装测试的全流程技术储备。公司的产品技术路线基于自主研发芯片；在产能和扩张计划方面，中微创芯在青岛中德生态产业园拥有自己的厂房和土地，该生产基地一期产能为1500万颗。