首届IDAS设计自动化产业峰会将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心举行。行芯作为国内领先的EDA Signoff解决方案供应商，应邀参加本次峰会并发表演讲，与产业上下游及同行交流分享，加强合作。
演讲信息
届时行芯将在物理实现分论坛、存储器设计与制造分论坛以及工艺模型分论坛展开三场主题演讲：由市场总监任旭带来的《底层融合赋能签核高维度创新》，由产品总监崔晓亮带来的《先进存储芯片寄生参数提取的挑战和应对》，以及高级产品开发经理吴瑕玉博士带来的《行芯PEX创新方案助力先进工艺高精度建模》。
展台位置
展位号：B5
地址：武汉中国光谷科技会展中心
活动简介
本次IDAS设计自动化产业峰会由一场主论坛和多场平行主题分论坛组成。其中，分论坛主题初拟为：数字逻辑设计与验证领域，物理实现领域，泛模拟与封装领域，工艺模型领域，晶圆制造领域、存储器设计与制造企业专场等方向。同时，峰会现场还设置了30+个展台，将为产业提供成果展示与交流合作平台。大会旨在助力EDA产业提升影响力，促进EDA工具发展和创新以及促进EDA产业的交流合作。
大会预计邀请国内外300+半导体上下游企业、600+技术大咖、50+院士及专家学者、50+重磅嘉宾进行主题演讲，涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等EDA相关话题。届时还有几十多家头部企业携最新产品参展，方便EDA各产业链企业进行合作交流。
