行芯邀您相约ICCAD 2023,解锁最新Signoff解决方案! 作者: 爱集微 2023-11-02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:行芯 #行芯# 评论 收藏 点赞 1.3w 责编: 爱集微 来源:行芯 #行芯# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 EDA精英挑战赛结果揭晓,行芯持续推进产学研深度融合 行芯与北京大学EDA研究院成立联合实验室 EDA企业行芯签约共建浙江省半导体签核中心 加速Signoff工具链创新,行芯精彩亮相ICCAD 2023 助推EDA创新生态发展,行芯亮相IDAS峰会 行芯邀您相聚IDAS设计自动化产业峰会 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 三星在人工智能热潮中落后,市值蒸发1260亿美元 1小时前 【头条】2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩,低于400亿美元 1小时前 【裁员】传哪吒汽车大规模裁员 比例或高达70% 1小时前 【上市】上海联交所:阿维塔已明确2026年上市计划 1小时前 【占比】高通2024财年实现近332亿美元营收,46%来自中国 1小时前 获取更多内容 最新资讯 晶丰明源:收购易冲补全产品矩阵,营收规模挺进行业前三 1小时前 三星在人工智能热潮中落后,市值蒸发1260亿美元 1小时前 进博会“芯”光熠熠,美光科技赋能数字中国 1小时前 【头条】2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩,低于400亿美元 1小时前 【裁员】传哪吒汽车大规模裁员 比例或高达70% 1小时前 【上市】上海联交所:阿维塔已明确2026年上市计划 1小时前