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博众精工"一种高效芯片检测封装设备"专利获授权

作者: 冯一文 2023-09-18
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来源:爱集微 #专利# #博众精工#
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天眼查显示,博众精工科技股份有限公司"一种高效芯片检测封装设备"专利获授权,授权公告日为9月15日,授权公告号为CN114653606B。

图片来源:天眼查

专利摘要显示,本发明涉及一种高效芯片检测封装设备,包括机台,以及:多条输送轨道,其沿Y轴方向平行设置于机台上,依次为上料轨道、分类轨道和封装轨道,分类轨道包括一条良品轨道及若干条次品轨道,输送轨道包括输送导轨和至少两个输送机构,每个输送机构连接有料盘小车,料盘小车与输送导轨滑动连接;多个检测工位,其分别设置于上料轨道侧边的工作台上和/或支撑于输送轨道上方沿X轴方向往复;搬运模组,其位于工作台上,且在多条输送轨道之间往复;分类模组,其被设置为在分类轨道之间进行往复;封装模组,设置于封装轨道一侧,通过编带对拾取模组从封装轨道拾取的合格品进行包装。本发明工作效率高,结构紧凑。(校对/刘沁宇)

责编: 刘沁宇
来源:爱集微 #专利# #博众精工#
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