印度老牌微电子企业CDIL拟提高其芯片封装产能

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印度芯片和制造服务公司Continental Device India Pvt.表示,正在扩大其芯片封装业务,并可能重新进入晶圆制造领域。

CDIL自1964年开始生产半导体,自称是印度最古老的半导体公司,尽管它在15年前就退出了晶圆制造,该公司目前主营IC封装和电子制造服务。

该公司计划利用政府的生产挂钩激励计划(PLI)和电子元件和半导体制造促进计划(SPECS)将其产能从目前5亿片基础上提高1亿片,并在未来几年内建立两条新的ATMP生产线,所花费的金额并未透露。

CDIL半导体公司总经理Prithvideep Singh还透露,CDIL正在考虑建造一座晶圆厂,但该决定将取决于许多因素。

CDIL目前采用无晶圆厂模式生产分立半导体器件,专注于功率半导体和高可靠性组件,但采用自己的封装。这使其能够满足太空应用的严格标准。

责编: 武守哲
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