近日，深科技在接受机构调研时表示，合肥沛顿存储积极完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产，下半年会继续释放产能。
据介绍，深科技在8层芯片堆叠、16层超薄芯片堆叠等关键技术达到国内领先，世界先进，是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
2023年上半年，深科技实现营业收入77.41亿元，同比增长2.50%；实现营业利润4.64亿元，同比下降15.92%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润2.65亿元，同比增加15.61%。其中，存储半导体业务实现收入13.59亿元，同比降低11.16%，毛利率同比提升2.54%；计量智能终端业务实现收入13亿元，同比增长103.28%，毛利率同比提升15.42%；高端制造业务实现收入50.39亿元，同比降低5.09%，毛利率同比提升1.62%。
2023年上半年，受全球通胀、地缘政治紧张与电子供应链去库存化等不利因素的影响，深科技盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展可能为存储产业带来新机遇，深科技表示，公司将努力通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。
（校对/占旭亮）
