手机芯片双雄高通与联发科，在新年度又将正面对决，这次生成式AI应用将成为双方最新旗舰芯片的主战场焦点，要在最新市场应用趋势上较劲PK。

高通日前已于骁龙高峰会中，推出以台积电4纳米生产的最新旗舰手机芯片“骁龙8 Gen 3”，并由小米总裁卢伟冰亲自现身为其站台，并当场宣布小米14系列手机为此新芯片的首发机种。

目前手机芯片市场的卖点，开始着重于AI功能进化。高通强调，骁龙8 Gen 3是该公司首款以生成式AI为核心所设计的行动平台，CPU效能标榜比前一代提升30%，GPU效能也提高25%，而NPU效能更是一口气提升98%，让消费者可以畅快利用手机上的生成式AI相关服务。

高通新品一出就先声夺人，一口气宣布获得包括小米、OPPO、vivo、华硕、荣耀、一加、realme、红米、索尼等15家客户采用。

联发科方面，下周一（6日）将发表最新旗舰芯片“天玑9300”，并提前预告会提升CPU和GPU性能，同时配备为运行生成式AI大型语言模型而优化的强大AI处理单元（APU）。

外界认为，联发科天玑9300与高通骁龙8 Gen 3在先进制程技术方面应无太大差异，接下来就是比拚双方芯片的效能表现，以及对客户端出货数量。联发科指出，首款采用天玑9300的智能型手机预计在年底前上市。

联发科执行长蔡力行先前提到，也计划明年将生成式AI从旗舰芯片导入更多级别的芯片。该公司认为其提供的强大APU支持，将可促进产业开发更多对消费者实用的生成式AI功能。