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光力科技:半导体划切设备可以用于先进封装的划切工艺

作者: 日新 2023-11-08
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来源:爱集微 #光力科技#
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近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司的半导体封测设备能不能用于先进封装?请问公司有没有给盛合晶微供货?

光力科技(300480.SZ)11月7日在投资者互动平台表示,虽然先进封装相比于传统封装其工艺更加复杂,但是晶圆和封装体的划切仍是其中的关键工艺环节,公司的半导体划切设备可以用于先进封装的划切工艺中。公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中,客户覆盖面较广,主要为OSAT和IDM厂商。

截至发稿,光力科技市值为89.72亿元,股价为25.48元/股,较前一日收盘价下跌0.66%。

责编: 李杭森
来源:爱集微 #光力科技#
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