11月1日，光力科技发布公告称，公司收到深交所监管函，根据河南证监局出具的《关于对光力科技股份有限公司采取责令改正措施并对有关责任人员采取出具警示函措施的决定》，公司存在内幕信息知情人登记管理制度执行不到位、个别内幕信息知情人登记不完整，内幕信息知情人登记表未经当事人签字确认，以及募集资金管理使用、披露不规范等问题。公司的上述行为违反了相关规定。

光力科技披露，公司董事长兼时任总经理赵彤宇、董事会秘书贾昆鹏未能勤勉尽责，违反了相关规定，时任财务总监兼董事会秘书曹伟未能勤勉尽责，违反了相关规定，对公司上述违规行为负有主要责任。

光力科技凭借收购全球第三大晶圆切割公司ADT，切入半导体设备领域，目前公司设备已经进入盛合晶微量产项目，可实现12寸、8寸切割，成为国内可实现12寸量产晶圆切割的设备商。晶圆减薄（研磨机）是先进封装最难且价值量最高的设备之一，目前被Disco以及东京精密两家公司垄断，光力科技的12 英寸双轴三工位全自动减薄机，目前已经顺利经过大客户的验证并导入，成为了全球第三家可实现减薄设备制造的公司。

光力科技曾表示，公司的12英寸全自动划切设备ADT8230实现了高端划切设备的国产替代，设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的切割品质和切割效率。但需要看到的是，公司产品线的丰富性与国际巨头相比尚有一定差距，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代。 同时，公司国内半导体划片机业务快速上涨，前三季度订单持续增长，保持良好的发展态势；海外半导体业务保持稳定发展。