江苏润石为更好服务众多客户持续研发更多的车规级产品，再次重磅发布11颗通过AEC-Q100 Grade1 & MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片；进一步展示了江苏润石在车规级芯片领域孜孜不倦的追求，以及深耕汽车电子市场的决心！

此次通过车规认证的型号包含：

高速比较器： LM2901XP-Q1； LM2903XK-Q1 

通用运算放大器： RS8411XF-Q1； RS8414XQ-Q1

模拟开关： RS2260XTSS16-Q1

电平转换器：RS0104XQ-Q1 ；RS0108XQ20-Q1

逻辑芯片：RS1G125XC5-Q1；

低噪声运算放大器：RS622XTDE8-Q1

并联电压基准源：RS431AXSF3-Q1；RS432AXSF3-Q1

车规级芯片必须具备极低的失效率，极高的可靠性和高低温下正常工作的特性，这就对产品设计，开发过程，制程设计，制程能力和量产管控上有很高的要求。此次发布的11颗车规级芯片全部在权威的第三方实验室通过了加严版的AEC-Q100 Grade 1认证和湿敏等级MSL 1认证，理论设计寿命大于25年。

江苏润石从六大维度对车规级芯片进行设计、开发和管理：

1. 质量目标：始终如一的追求零缺陷，且芯片的理论工作寿命大于25年。支持PPAP开发资料，Level 3 PSW，加严版AEC-Q100认证报告和DPA结构分析报告。

2. 质量体系：完全秉持ISO9001和ISO26262功能安全质量体系要求，对产品全生命周期进行设计，开发，认证和管理。2023年5月，润石在国际独立的第三方检验与认证机构德国TÜV莱 茵的辅导下，成功获得ISO26262 ASIL D最高功能安全质量体系的认证。整个车规级芯片代工生产线均通过IATF16949的认证，并拥有多年的国际顶尖芯片公司的车规芯片量产经验。

3. 冗余设计：在电路设计，版图设计，封装设计，制程设计，测试设计和认证设计上均采用大量冗余设计，始终坚持质量是设计出来的理念。如在版图设计上，切割道采用宽大设计，PAD厚铝设计，电源线路径最短和线宽加粗设计等；封装设计上，封装BOM与国际顶尖车规芯片原厂相同BOM，湿敏等级达到MSL1级，并且具备预处理后零分层的能力；测试设计上，润石使用与TI/NXP/ADI公司相同型号的Rasco系列三温分选机，是当前市场上最好的三温量产测试设备，同时执行PAT等车规级测试管控。

4. 开发流程：彻底贯彻落实APQP流程，让产品的制程设计更稳健。在关键制程上，执行全因子DOE，寻找最佳参数范围。

5. 认证标准：由独立的具有CNAS & CMA资质的第三方实验室完成AEC-Q100 grade 1认证，并对其中关键项目如HTOL/BHAST/TCT/HTSL 2倍以上加严认证。

6. 生产管理：从多个维度管理，监控生产的稳定性，一致性。选用国内一线晶圆厂和封测厂作为润石车规级芯片代工资源，均具有给顶尖车规芯片公司长期代工芯片生产的经验，拥有成熟可靠且高度自动化的工艺生产线，系统化的程序管理和制程稳定性监控管理能力。江苏润石有完善的代工厂日常管理和定期审核机制，确保长期稳定性。

江苏润石基于质量管理体系和功能安全管理体系要求，进一步强化和深耕车规级芯片的研发和生产，当前润石车规级芯片已达38颗，同时还有20颗左右的车规级芯片在认证中；润石的车规级芯片广泛地适用于汽车电子的各个领域，如动力域、车身域、智能座舱等等，同时可以广泛P2P兼容TI/ADI/Nexperia/Onsemi等公司的同等信号链，逻辑，模拟开关等车规级芯片。