中国（绵阳）科技城国际科技博览会（以下简称“科博会”）是经党中央、国务院批准，由科技部和四川省人民政府共同主办，每年定期在中国科技城——绵阳举办的国家级展会。科博会自2013年创办以来，已连续成功举办十届，累计参展参会国家（地区）达60余个，累计签约科技合作类等合作项目共计3502个、金额9342.89亿元，多次荣获“全国十佳品牌展会”称号。科博会已成为海内外广泛关注、积极参与、共襄发展的国家级国际性科技博览会。
本届科博会期间特别设置「天府科技金融投融资峰会」，以“资汇天府·科创未来”为主题，将组织国内头部创投基金、银行、担保公司等金融机构，上交所西部基地、深交所西部基地、北交所西南基地等金融服务机构汇聚绵阳科技城，引导各类金融资源加强合作、形成合力，共同推动四川科技创新、加速科技成果转化，引领经济社会高质量发展。
中兴众投总经理闫足受邀出席，担任“硬科技投资时代的机遇与挑战”圆桌论坛主持人。会中，与浩蓝行远、中金资本、达晨财智、天启资本、东方富海、同创伟业共同探讨了硬科技领域的投资逻辑、投资难点及挑战、如何帮助硬科技企业成长等内容，最后论坛嘉宾均对打造中西部地区科技创新战略高地贡献了建议。
