3月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式投产。据悉，格力在该工厂建设方面投资了百亿元，目标成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。
公开资料显示，2023年6月，珠海市生态环境局在官网披露了“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”，该项目现已顺利过审。
环评文件表明，该项目总用地面积约为20万平方米，施工周期为12个月，将新建3座厂房及其配套建筑设施，其中生产厂房1计划安装6吋SiC芯片生产线，生产厂房2计划安装6吋晶圆封装测试生产线，生产厂房3作为二期预留工程。
预计项目建成后，将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线，并打造电子器件、封测一体化SiC生产线，为实现我国半导体产业全面自主可控提供助力。
事实上，格力前几年就陆续展开在SiC领域的布局。早在2018年，格力就出资10亿元设立珠海零边界集成电路有限公司；与长安汽车等8家企业合资成立湖南国芯半导体科技有限公司；还有斥资30亿参与闻泰科技对安世半导体的收购项目。近些年，格力也陆续与平煤神马探索尼龙、储能及SiC半导体领域合作；与数字光芯、电科星拓等企业签约芯片项目。
此外，格力相继于2021年和2023年公开了“SiC肖特基半导体器件”“SiC用驱动电路和驱动装置”两项专利，表明其在SiC功率器件研发及使用上获得了一定突破。
（校对/黄仁贵）
