印度政府近日批准了三项半导体大型建设项目，含晶圆代工厂、封测工厂。然而，印度未批准Tower Semiconductor（高塔半导体）的建厂提案，原因据说是因为该公司与合作伙伴之间存在法律纠纷。
以色列高塔半导体曾与总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures公司成立合资企业ISMC，根据印度一位律师消息，ISMC要求印度政府不要批准高塔半导体耗资80亿美元在印度建立40nm~65nm工艺节点模拟电路晶圆厂的提案，因为ISMC认为高塔半导体这一单方面的决定，是违约行为。
在印度于2022年宣布7600亿卢比的半导体和显示面板激励计划之后，高塔半导体便与Next Orbit Ventured成立了合资公司ISMC。这两家公司试图联手申请印度政府的补贴，并提出在卡纳塔克邦建设65nm模拟芯片工厂的计划。但印度政府未批准此前ISMC的提案，因为当时英特尔试图收购高塔半导体，而印度政府希望等待交易完成。
2023年8月16日，英特尔宣布终止对高塔半导体的收购计划，原因是该交易无法及时获得监管批准。此外，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的终止费。
集微网了解到，印度政府2月29日正式批准塔塔集团、CG Power等公司建设3座总投资1.26万亿卢比（约合152亿美元）的半导体工厂项目。其中塔塔集团将与力积电合作建设晶圆厂，印度CG Power与日本瑞萨电子、泰国Stars Microelectronics将共同建设封测工厂。此前，美光公司总额27.5亿美元的存储器ATMP设施项目已获得印度批准，并从印度中央政府和邦政府获得了19.25亿美元的补贴。
（校对/孙乐）
