【市况】环球晶董事长徐秀兰谈市况：下半年应比上半年好；激进投资机构敦促碳化硅制造商Wolfspeed考虑出售

1、激进投资机构Jana敦促碳化硅制造商Wolfspeed考虑出售

2、环球晶董事长徐秀兰谈市况：下半年应比上半年好

3、毫末智行与高通宣布采用Snapdragon Ride平台打造智能驾驶解决方案

4、AI推理服务器推动，QLC企业级SSD需求攀升

5、欣兴：AI相关载板将是未来重要成长动能

6、本田拟投资1万亿日元在加大拿兴建EV工厂 或成其史上最大投资

1、激进投资机构Jana敦促碳化硅制造商Wolfspeed考虑出售

集微网消息，据一份信函显示，激进投资机构Jana Partners正在敦促全球最大的碳化硅制造商Wolfspeed探索一切提高股东价值的方法，包括潜在的出售。

Jana拥有Wolfspeed的“大量”股份，其在信中写道，对于这家拥有37年历史、市值28亿美元的公司来说，现在是时候寻求“提高Wolfspeed业绩的所有途径”，并开始“全面审查战略选择”。

Jana在致Wolfspeed公司董事会的信中表示：“这种对替代品的探索可能会发现许多突出和实现价值的方式，包括通过出售。”

Wolfspeed在一份声明中表示，“公司董事会将仔细审查Jana的信函。公司不断评估提高长期价值的选择，并致力于以所有股东的最佳利益行事”，并补充说，它期待在不久的将来与Jana合作。

Wolfspeed的股价自1月份以来已暴跌近50%，由于该公司未能实现财务和运营里程碑，在过去52周内其价值已下跌63%，导致投资者在其增长未达预期之际对其战略和资本配置感到担忧。与此同时，在其核心的电动汽车终端市场，增长预期有所减弱。

Jana在信中表示，尽管该公司拥有差异化的制造能力，并且作为支持能源转型的美国供应商发挥着关键作用，但每位现有股东的投资似乎都出现了亏损。该投资机构指出，Wolfspeed的10年总股东回报率为-61%，而其自行选择的同行集团的股东总回报率中位数为331%。

Jana管理合伙人Scott Ostfeld和公司创始人Barry Rosenstein表示：“董事会为扭转其对股东的糟糕表现所做的努力，也必须包括承诺迅速进行全面战略选择审查。”

信中称，投资银行高盛为Wolfspeed公司设定了每股126美元的并购目标价，较Wolfspeed近期22.12美元的股价溢价近500%。

报告还表示，Coherent（高意）最近将其碳化硅业务的少数股权出售给日本电装和三菱电机，凸显了Wolfspeed的战略价值。

Jana呼吁采取“回归基础”战略，优先考虑执行和实现Wolfspeed新莫霍克谷和赛勒城工厂的关键里程碑，设定切合实际的目标并展示获得可接受的资本回报的途径，包括为未来支出确定“明确的融资路径”，比如《芯片法案》资金。

这封信还敦促该公司重新评估未来投资的规模和时机，包括计划中的欧洲制造工厂，直到Wolfspeed证明其能够兑现现有业务的承诺。

Jana在2023年第三季度拥有Wolfspeed的少量股份，但在2023年第四季度的监管文件中并未列出该公司的股份。

Jana有着23年的长期投资公司记录，包括Frontier Communications电信公司，在Jana的压力下最近启动了正式的战略审查，以及Freshpet，自Jana开始与其接触以来的两年内该公司产生了约250%的回报。

在此之前，Jana推动全食超市等公司进行变革，后者于2017年将自己卖给了亚马逊。

2、环球晶董事长徐秀兰谈市况：下半年应比上半年好

集微网消息，4月23日，半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰出席活动时表示，下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多，但应该会比上半年再好一点，只是本来估计将显著增长，现在可能会是较和缓地增加。

徐秀兰指出，客户端库存有所下降，但速度没有预期快。存储应用还不错，尤其是先进制程，成熟制程的需求就弱一点。车用相关则显得有点迟缓，这点在预期之外。

3月份，半导体市场调研机构TECHCET发布报告指出，预计今年硅晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内，随着12英寸的增长继续超过其他直径，晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长，到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。

报告指出，2023年，半导体行业整体状况放缓，加上现有的高库存水平，导致硅晶圆出货量下降约13%。此次收缩是自2019年以来首次出现年度出货量下降。不过，由于长期协议（LTA）下的定价规定仍然存在，硅晶圆市场（不包括 SOI）2023年的收入下降其实并不那么明显。

3、毫末智行与高通宣布采用Snapdragon Ride平台打造智能驾驶解决方案

2024年4月23日，毫末智行与高通技术公司推出毫末HP370——基于高通技术公司最新一代Snapdragon Ride^™平台（SA8620P）打造的面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智驾解决方案。凭借毫末智行与高通技术公司行业领先的ADAS和自动驾驶技术，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平台打造的面向ADAS和自动驾驶功能的智驾产品之一，为汽车制造商带来具备差异化和丰富功能的智驾方案选择，进一步推动智能驾驶技术的规模化商用和落地。目前，已有多家汽车制造商基于HP370进行产品设计，未来将在量产车型上实现商用。此次合作标志着汽车行业推动智能驾驶功能迈出了重要一步，例如为不同配置的车辆在高速公路、复杂城市交通环境等众多场景实现如车道保持辅助、交通标志识别、自主泊车等功能。

毫末智行CEO顾维灏与高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊

作为先进的智能驾驶解决方案，HP370提供36TOPS业经优化的强大稠密算力。这一级别算力可实现较双倍稀疏算力更佳的性能表现，在紧凑的散热设计中提供强大的系统性能，使HP370成为面向ADAS和自动驾驶功能的强大、高效解决方案。通过上述特性，HP370可支持包括高速及城市快速路内的记忆行车等广泛用例，并实现免教学记忆泊车、智能绕障等功能，增强驾驶体验。

凭借最新一代Snapdragon Ride平台兼具高性能和高能效的硬件、业界领先的AI技术以及开创性的智能驾驶软件栈的多种优势，HP370是为汽车制造商提供的高性能、高性价比且高能效的系统解决方案。

毫末智行CEO顾维灏表示：“毫末智行与高通技术公司拥有多年的合作经验，基于毫末在智能驾驶领域的持续投入以及最新一代Snapdragon Ride平台的出色表现，全新智能驾驶产品将成为汽车制造商竞争智能驾驶赛道的全新选择，并最终为消费者带来更加智能、舒适的出行体验。” 

高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊表示：“当前，汽车行业正处于数字化转型的加速阶段。基于双方深厚的合作基础，高通技术公司期待继续深化与毫末的合作，带来更多HP370这样的智能驾驶解决方案，为行业提供先进的汽车技术，共创汽车数字化的美好未来。” 

作为合作关系的一部分，双方将持续展开合作，加速推进汽车行业发展，以赋能智能、美好的出行体验为目标，共同为用户创造更多价值，探索智能驾驶技术的更多功能应用。

4、AI推理服务器推动，QLC企业级SSD需求攀升

集微网消息，随着节能成为AI推理服务器优先考量要素，北美客户扩大存储产品订单，带动QLC企业级SSD需求开始攀升。TrendForce预计，2024全年QLC企业级SSD出货位元上看30EB（EB；Exabyte），较2023年成长四倍。同时，由于目前仅Solidigm和三星已经有QLC产品获得验证，将是这波需求最大受益者。

TrendForce指出，QLC SSD在AI应用搭载提升的有两大原因，一是该产品的读取速度，二是TCO（总体拥有成本；Total Cost of Ownership）优势。 由于AI推理服务器主要以读取为主，数据写入次数没有如AI训练型服务器频繁，相较HDD，QLC企业级SSD读取速度更胜，且容量已发展至64TB。

当前通用服务器采用的HDD产品主流容量在20~24TB，而QLC企业级SSD（64TB）除了较HDD省电外，在同等存储空间下QLC所需空间更少，因此能够大幅降低TCO成本。 AI训练已然成为重度电力消耗应用，因此节能将成为存储产品的优先考量，故大容量QLC企业级SSD产品更是大宗AI客户寻求的解决方案。

目前QLC SSD供应商较少，截止去年第四季度三星在企业级SSD市场市占率超过四成，Solidigm合计SK集团市占率也达到32%。产能规划方面，受惠于QLC订单量成长，Solidigm下半年将扩大144层投产；三星则以176层为主，在没有其他绝对竞争者的情况下，受惠于大容量QLC产品供应吃紧，TrendForce预计将带动企业级SSD合约价持续上涨至第三季，预计季涨幅约5~10%。

5、欣兴：AI相关载板将是未来重要成长动能

集微网消息，受电子产业仍处于调整期影响，PCB及IC载板厂欣兴今年一季度业绩不振，其23日公布的最新财报显示，今年第一季度营收为264.02亿元新台币（下同），毛利率16.26%，为13季以来新低，环比下降1.29个百分点，同比下降4.3个百分点。

欣兴认为2024年上半年总体经济景气尚不明朗，未见到明显复苏，订单能见度有限，一季度季因载板与HDI板有急单，营收与优于上一季，与2023年同期约持平，二季度营收预估较一季度持平至略减，下半年表现要再观察库存、总体经济、通胀与中国经济等不确定因素，整体产业到2024年6-7月才可望开始好转。

长期来看，欣兴看好AI将是公司未来重要成长动能，AI相关的ABF载板与PCB比重均可成长，其中以AI服务器带动的HPC与高速传输产品为发展主轴；同时，AI芯片需要采用ABF载板，虽良率具挑战，但平均单价高，随AI应用领域扩大，搭配主流客户出货，可再增加AI产品比例，预估今年高阶产品比重可望逾50%。

此外，欣兴对子公司苏州群策科技拟在中国大陆申请A股上市案，欣兴原拟今年提请今年股东常会讨论，但考量整体市况、申请时机及相关作业等因素，致使相关时程尚待进一步确定。

6、本田拟投资1万亿日元在加大拿兴建EV工厂 或成其史上最大投资

集微网消息，本田（Honda）传出将在加拿大兴建电动汽车（EV）工厂，总投资额预估超过1万亿日元（当前约468.1亿元人民币），这将成为本田史上最大规模投资。

据报道，本田将在加大拿安大略省兴建EV工厂一事和当地政府达成协议，加拿大政府及州政府将提供补贴等财政支持。

报道称，本田将在近期正式公布该消息。本田该工厂总投资额（包含制造EV电池在内）预估将超过1万亿日元。

对本田来说，北美为占其全球销量比重40%的重要市场，仅次于中国市场。本田拟借由兴建EV新厂，重振起步较慢的EV销售。本田目前已在美国俄亥俄州兴建EV工厂，上述计划兴建的加拿大新厂将成为北美第2座EV生产据点。

本田目标在2040年之前将北美、日本等全球新车销售全部变更为EV、新能源汽车FCV。其中，在北美市场部分，本田目标在2030年将EV/FCV占新车销售量比重提高至40%、2035年80%、2040年100%。

此前有消息称，本田系的零部件大型企业将使低成本制造纯电动汽车的技术投入实用化。将与欧洲安赛乐米塔尔展开合作，利用低价钢铁实现车身零部件的一体成型，减少零部件数量。与中国企业引进的使用铝的生产方式相比，车身成本最多可降低20%。丰田和日产汽车也在加紧调整生产方式，以此对抗凭借低价车展开攻势的中国企业。