4月29日，华微电子发布2023年度业绩报告称，报告期内，公司实现营业收入17.42亿元，较上年同期减少10.82%；归属于股东的净利润3686.94万元，较上年同期下降36.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3485.54万元，同比增长1.4%；经营性现金流净额3.12亿元，较上年同期减少36.49%。

报告期内，公司持续加大研发力度，提升科技自主创新水平，建设一体化、结构模块化技术管理平台。一是，采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（器件及工艺仿真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿真设计工具，不断优化器件结构和电路设计水平，提高器件的功率密度和转换效率。二是，借助产品生命周期管理（PLM）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，实施一级、二级、系列化产品研发分级管理，突出重点研发项目。

公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD等系列产品的升级换代。引进先进的制造设备和工艺技术，优化生产流程，提高生产效率和良品率。采用先进的刻蚀技术，大幅提升了公司产品性能、产品质量及供货保障能力。

围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品，开展关键核心技术攻关。丰富IPM和PM模块系列，在家用空调、工业及汽车领域占据市场头部客户；SiCSBD及MOSFET产品开始崭露头角，在充电桩、储能领域稳定销售；加快推广新一代TrenchFSIGBT产品，提高产品竞争力，应用于白色家电、储能及新能源汽车领域；完成600V～700V超结MOS全系列产品开发，在电源领域快速占领市场。

华微电子同日还发布了2024年一季度业绩报告称，Q1实现营收4.96亿元，同比增长20.1%；归属于上市公司股东的净利润1555.3万元，同比增长198.27%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1116.27万元，同比增长130.9%。