2024第八届集微半导体大会正紧张筹备中，拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，打造我国半导体产业嘉年华。大会期间，第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼将同步召开，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行探讨。

面对半导体产业愈发激烈且残酷的竞争，以及强者恒强、“头部效应”渐显的大趋势，我国设备材料企业如何在国内外巨头空隙间取得优势，奠定市场地位？半导体产业又将怎样树立典型榜样、发挥示范作用、提高核心竞争力？

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紧扣快速推动中国半导体制造技术的共同目标，本届制造大会主旨鲜明，以“独立演讲+圆桌讨论+奖项颁发+榜单发布+现场互动”形式举办，大力发挥半导体制造大会的载体作用和平台影响。参会人员规模预计约500人，其中既包括材料设备领域龙头企业、专精特新企业、科研单位和行业协会，也包括Foudry/IDM/封测厂，以及一二级市场投资机构、机构/券商分析师，群星荟萃。

回顾首届大会，庞大的参会规模、丰富的议程设置、激烈的现场探讨，为与会嘉宾带来一场兼具专业性与趣味性的科学盛宴。除主旨演讲外，以“从初始到进阶，中国半导体制造奋而有为”为主题的圆桌论坛，吸引了芯粤能半导体、云德半导体、云天半导体、世禹精密、芯享科技、光源资本等企业家们，精彩讨论设备、材料企业应当如何加快发展，真知灼见令人耳目一新，也让与会嘉宾对新一届大会的举办充满期待。

在延续传统、发扬特色的基础上，本届大会将凸显以下三大亮点：

现身说法，牵线搭桥。如何抢抓半导体产业时代风口？本届大会邀请来自前道设备、封测/材料、调研机构重磅嘉宾作主旨演讲，并在互动的基础上创造性地设置点评式信息分析环节，促进上下游企业紧密联系，提升供应商品牌力影响力，以期在半导体制造业促成“美好姻缘”，助力合作双方建立长期的供求关系。

率先垂范，权威奖项。制造大会期间，半导体制造细分赛道榜单发布 （三代半/封测/前道设备/ATE/大硅片）及产业链突破奖将隆重揭晓，旨在表彰于设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的优秀企业代表。据悉，2023年这一奖项的七位获得者分别是安集微电子、云德半导体、世禹精密、稷以科技、沃格光电、微崇半导体、果纳半导体，它们在助力我国半导体科技创新与产业发展方面起到表率作用。

权威报告，前瞻指引。本届大会召开期间，集微咨询将重磅发布《中国晶圆制造前道设备行业研究报告》在内的专业行业报告，以前瞻的视野、务实的态度、创新的思维，从多个维度分享观点、展开深入探讨，提供设备市场权威、准确、及时的全图景梳理，共同破解行业迷思，以开放、创新姿态拥抱新质生产力。

值得一提的是，本届大会还设置了“超级彩蛋”——计划邀请30位重磅嘉宾参加半导体制造产业链交流午餐会，以高端闭门私享宴会的形式，聚焦发展策略与细分市场洞察，畅聊最新产业动向与风险预判，开启合作共赢新篇章，绘就本土供应链新蓝图。

共谋产业发展大计，共话高质量发展前景。6月的厦门，如火的热望，集微半导体制造大会已全面启动筹备工作，欢迎相关企业/机构垂询接洽，共襄盛举！

联系人：王老师

联系方式：18602168911

第八届集微半导体大会

第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。