半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，半导体产业人才、资本、技术、客户的资源整合逐渐加速，中国半导体投资由孵化发展百花齐放的1.0时代，正式迈入盘活整合、壮大发展的2.0时代，投后管理服务及退出通道建设也变得尤为重要。

为抢占新一轮全球科技革命和产业变革制高点，开辟发展中国半导体投资领域投后和退出新通道，5月10日-11日，由半导体投资联盟主办，中国·海门集微产业创新基地、爱集微咨询（厦门）有限公司共同承办的半导体投资联盟投后赋能大会暨首届“创芯海门发展大会”将于在南通海门集微产业创新基地召开。

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本次大会将在2天时间里开展十多场特色活动，包括1场投后赋能大会闭门会议、3场“芯力量”项目路演（半导体产业链专场、机器人产业链专场以及智能网联汽车产业链专场）、融资赋能1对1交流、创新之夜（晚宴）、创芯海门发展大会主峰会等等，旨在搭建半导体技术与资本沟通的桥梁，打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，共话产业合作新机遇，共同推动全球智能时代下的半导体产业创新与发展融合。

以下是本次大会的全议程：

此外，为了让所有参会者清楚了解“半导体投资联盟投后赋能大会暨首届创芯海门发展大会”的相关信息，爱集微还特别准备了参会指南，助力参会人员更方便快捷地出席会议。

本次半导体投资联盟投后赋能大会将以研讨会议（闭门）为核心，辅以优质被投企业的展示活动，并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超500位来自不同领域的参会人员，包括政府相关领导、投资机构、上市公司等领导嘉宾及行业专家。

期待您的加入，在融合创新与发展的半导体产业盛会上，聆听行业声音，寻找发展机遇，为半导体产业发展蓄势助力！

（校对/孙乐）