5月23日，中机新材官微披露，中机新材与南砂晶圆于近日签订战略合作框架协议。

中机新材官方消息显示，其专注于针对硬脆材料及先进制造所需的高性能研磨抛光材料领域，在第三代半导体SiC晶圆研磨抛光应用领域已取得多项关键性技术突破，并持续满足客户的高质量和稳定性的供应服务。

今年2月消息，中机新材完成过亿元A轮融资，由元禾璞华、毅达资本领投，中金战新、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。

公开消息显示，中机新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业，预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底头部厂商。

广州南砂晶圆半导体技术有限公司于2018年9月注册成立，是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售的企业。其官网显示，公司总部设在广州市南沙区，现有广州、中山、济南三大生产基地，形成了碳化硅单晶炉制造、碳化硅粉料制备、碳化硅单晶生长和村底制备等完整的生产线，公司产品以6、8英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底为主。