2024年10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。

据成都发布消息，10月28日，英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。

英特尔成都封装测试基地自2003年启动至今。根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。

英特尔表示，该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规划和建设工作已经启动。

据悉，作为成都电子信息产业发展主阵地，成都高新区已形成集成电路、新型显示、智能终端等电子信息产业优势集群，汇聚了富士康、西门子、英特尔、德州仪器、华为、京东方等一大批国际国内知名企业。集成电路产业规模居中西部第一，形成了从IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业链生态园区。