第八届集微半导体大会最全参会指南上线,火速收藏! 作者: 爱集微 2024-05-24 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 评论 收藏 点赞 5.4w 报名入口报名入口 责编: 爱集微 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 Flagship International总裁:穿透地缘变局,解码全球半导体材料供应链重构与演进丨 集微分析师大会 TechSearch总裁:破解 AI 数据中心的算力瓶颈与封装机遇丨 集微分析师大会 Counterpoint研究副总监:剖析车规芯片本土化格局丨 集微分析师大会 IDTechEx首席研究顾问:解码硅光子技术前沿与未来图景丨 集微分析师大会 ABI Research首席分析师:共探轨道上的“硅”基革命丨 集微分析师大会 Counterpoint研究总监:解读物理 AI 的时代丨 集微分析师大会 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.8w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 地平线发布2025年财报:中高阶智驾芯片方案近5倍增长,带动量产规模超400万套 6小时前 小米汽车新一代SU7正式上市,售价21.99万-30.39万 6小时前 润新微电子氮化镓业务全面提速:技术迭代与市场突破双轮驱动 7小时前 京铭资本投资物元半导体A轮融资,助力半导体先进封装产业发展 8小时前 【awinic inside】音质升级!艾为功放搭载SKTune神仙®算法,为会议系统提供清晰音频 9小时前 获取更多内容 最新资讯 新一代小米 SU7 正式上市,售价 21.99 万元起 6小时前 21.99万!小米新SU7发布 车圈大佬站台 造车五年收获成绩与认可 6小时前 地平线发布2025年财报:中高阶智驾芯片方案近5倍增长,带动量产规模超400万套 6小时前 小米汽车新一代SU7正式上市,售价21.99万-30.39万 6小时前 铠侠将停产 TSOP封装相关产品 7小时前 阿里:未来五年云和 AI 商业化收入目标突破 1000 亿美元 7小时前