意法半导体公司（ST）日前表示，计划在意大利卡塔尼亚投资50亿欧元（54亿美元）建立一家芯片和封装制造厂，这是一个多年期项目，部分资金来自欧盟的《芯片法案》。
意法半导体在一份声明中表示，意大利政府将在《芯片法案》政策内向该公司提供20亿欧元的补贴。该公司表示，该工厂将专门从事碳化硅（SiC）制造以及测试和封装，将于2026年开始生产，目标是到2033年达到满负荷生产。
欧盟《芯片法案》是全球政府为刺激本地半导体生产而采取的一系列举措之一，因为供应链中断和对需求的误判导致疫情期间出现短缺。欧盟委员会首次提出了这项耗资430亿欧元的《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体目标的一部分。
该计划为欧盟投入数十亿欧元进行芯片研究铺平了道路，更重要的是，允许各国补贴“首创”芯片的生产。欧盟与美国、日本和韩国一起，正在向国内半导体行业投资数十亿欧元促进芯片本土制造。（校对/孙乐）
