据SISPARK发布消息，6月6日，苏州国际科技园（SISPARK）项目——芯达半导体设备（苏州）有限公司（简称“芯达半导体”）与吉林求是光谱数据科技有限公司（简称“求是光谱”）合作签约，双方就供应链关系达成合作之后，国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”。
芯达半导体是一家半导体设备制造商，2021年落户园区，致力于半导体前道制程—涂胶显影设备的研发和制造，主要产品为半导体光刻工艺用涂胶显影机（track）。
SISPARK发布消息显示，芯达半导体核心研发团队拥有20年以上专业经验，目前产品从涂胶显影机整体架构到单元零部件已完全实现国产化，可替代国外28nm以上光刻工艺进口产品。该公司计划未来三年内完成14~28nm设备研发、生产、测试和销售，预计五年内的总研发投入将超亿元。
求是光谱官网显示，公司成立于2017年5月，是一家从事光谱成像芯片设计及其在各领域应用解决方案研发以及光谱大数据建设的高新技术企业。创始团队主要来自于长春理工大学，在光谱技术和应用领域积累了20余年的经验。核心团队潜心研发数十年，提出全新的成像光谱芯片技术架构体系，并完成芯片的流片、封装和测试。（校对/韩秀荣）
