2024年6月25日，在全球瞩目的电子设计自动化盛会DAC 2024上，作为国内首家数字EDA企业，思尔芯S2C凭借其十多年来的参与和不懈创新，再次成为焦点。思尔芯S2C所展示的完善的数字前端EDA全流程解决方案，不仅彰显了其技术实力，更成功吸引了全球顶级EDA公司、芯片厂商和系统厂商的目光。DAC自1963年创办以来，一直是全球EDA领域最富盛名的顶级技术盛会。
自2004年在上海设立总部以来，思尔芯经过二十年的不懈努力和持续创新，已经打造出一套全面且成熟的数字前端EDA全流程解决方案。其产品线涵盖了从架构设计工具“芯神匠”、软件仿真工具“芯神驰”、硬件仿真工具“芯神鼎”，到占据国内市场主导地位的原型验证工具“芯神瞳”，以及最新的数字电路调试软件“芯神觉”，且这些工具均支持云端部署，为用户提供极大的便捷性。
围绕“精准芯策略”，思尔芯通过采用异构验证方法和并行驱动，实现了芯片设计流程的左移，确保了对需求规格的精准实现，并极大地加速了芯片的开发进程。这一战略不仅提升了思尔芯在EDA领域的技术领先地位，也为客户带来了实实在在的价值。
随着科技的飞速发展和市场需求的日新月异，“应用为导向的芯片设计”已成为EDA行业的重要发展趋势。思尔芯敏锐地捕捉到这一趋势，并与RISC-V、Chiplet和AI等前沿技术紧密结合，不断推动产品创新和应用拓展。
在DAC 2024的现场，思尔芯携多款硬核产品精彩亮相，并通过现场Demo体验的方式，向与会者展示了其技术实力和创新成果。其中，RISC-V香山图形化显示项目作为RISC-V架构芯片设计的前沿代表，展示了思尔芯的原型验证技术在RISC-V方面的独特优势。
思尔芯还展示了Sirus Wireless Wi-Fi6射频IP端到端验证方案。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。今年年初，Sirus Wireless已自主研发出Wi-Fi 7射频IP验证系统，思尔芯的EDA工具在这一过程中发挥了重要作用。Sirius Wireless与思尔芯一直有着长期且稳定的合作，共同促进了射频技术的发展，为芯片公司提供了更加高效和创新的解决方案，吸引了众多参观者的关注与交流。
图为RISC-V 香山图形化Demo显示
图为MIPI图像采集与显示器Demo显示
思尔芯董事长兼CEO林俊雄表示：“思尔芯一直通过与生态伙伴的紧密合作，学习和了解各种应用的痛点，共同打造符合市场需求的参考设计。通过这些战略布局和创新实践，在应用导向的芯片设计领域，思尔芯已经和众多企业一起，开拓出一片新天地。思尔芯将继续致力于技术创新和产品优化，以满足不断变化的市场需求。我们相信，通过我们的努力，能够进一步推动EDA行业的发展，为客户带来更多价值。”
思尔芯的亮相不仅展示了其在EDA领域的技术实力，也彰显了其在全球市场中的影响力。未来，思尔芯将继续深耕行业，致力于技术进步，为全球芯片设计提供更高效、更可靠的解决方案，推动行业的持续创新和发展。
