1.印尼政府遭黑客勒索 拒付800万美元赎金
2.日月光：今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上，积极布局海外产能
3.管理机构回应台积电CoWoS厂挖到遗址：有处理经验，不影响进度
4.马来西亚与中国投资者洽谈 建立数据中心加速科技产业转型
5.如何使用AP525测试泰凌硬件的音频指标—— AP525测试平台介绍
6.美光第三财季营收68.1亿美元超预期，受惠于AI需求激增
1.印尼政府遭黑客勒索 拒付800万美元赎金
印度尼西亚国家数据中心日前遭黑客组织入侵，扰乱了机场的移民检查系统，黑客对数据进行加密并索要800万美元赎金。印尼政府随后表示，拒绝支付赎金。
印尼通信和信息部信息应用总监Samuel Abrijani Pangerapan表示，自上周四（6月20日）以来，网络攻击已中断了200多个印尼国家和地区政府机构的服务。截至6月25日，一些服务已经恢复，机场和其他地方的移民服务现已正常运行，但恢复其他服务的工作仍在继续。
印尼当地公司PT Telkom Indonesia网络总监表示，攻击者劫持数据以换取800万美元赎金，但没有提供更多细节。该公司正在与国内外机构合作，进行调查并试图破解被加密的数据。
印尼通信和信息部部长Budi Arie Setiadi表示，已经检测到Lockbit 3.0勒索软件的新变种。
印尼网络安全研究所主席Pratama Persadha称，自2017年以来，印尼政府机构和企业遭受了一系列勒索软件攻击，而本次网络攻击是其中最严重的一次。他表示，如果印尼政府有良好的备份，可以在网络攻击时自动接管国家数据中心的主服务器，那么勒索软件攻击就没有意义了。
印尼中央银行曾在2022年遭到勒索软件攻击，但公共服务并未受到影响。当地卫生部的COVID-19相关应用程序在2021年遭到黑客攻击，130万人的个人数据和健康状况被泄露。
2023年，监测网络空间恶意活动的情报平台Dark Tracer透露，名为LockBit的勒索软件黑客组织声称窃取了印度尼西亚最大的伊斯兰银行Bank Syariah Indonesia管理的1.5TB数据，1500万客户的账户详细信息被公布在网上。该银行没有证实其数据被泄露。
2.日月光：今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上，积极布局海外产能
日月光投控6月26日召开股东会，首席运营官（COO）吴田玉表示，到2025年AI先进封装需求持续强劲，今年AI相关CoWoS先进封装营收，会比原先预期增加2.5亿美元以上，包括CoWoS等先进封装测试营收占比可提高，加速营收复苏。
吴田玉称，上半年在去库存化下，下半年日月光营收将加速增长。当谈到市场关注的CoWoS先进封装时，吴田玉指出日月光已布局先进封装多年，和重要客户都是密切合作伙伴，此外，日月光与主要客户在硅光子及共同封装光学元件CPO（Co-Packaged Optics）的合作效应，正逐步展现。
吴田玉指出，为应对全球半导体产业的需求及变化，目前日月光集团积极进行海外运营布局，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能，建设先进封装厂。
吴田玉表示，目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲，也带动先进封装动能强势，因此日月光在考虑市场及客户需求之下，目前确实积极评估在全球进行布局。
去年，日月光通过子公司ISE Labs，斥资2400万美元在美国加州圣何塞建设测试产线，吴田玉预计7月12日将有该厂投产的剪彩仪式。他认为，美国未来是自动驾驶汽车、机器人等先进应用的发展重镇，因此日月光也将持续视市场需求强化美国布局。
3.管理机构回应台积电CoWoS厂挖到遗址：有处理经验，不影响进度
台积电嘉科园区CoWoS先进封装厂正在施工当中，近日挖到遗址而被迫停工，引发外界担心建厂进度。当地管理机构“南科管理局”负责人表示，之前南科园区开发建厂，包括台积电Fab18厂动工都挖到遗址，目前该园区共开挖发现13处遗址、800多件文物，当地博物馆为此设立考古馆，收藏文物。
管理机构表示，台积电南科建厂遇到遗址，找有经验的考古团队加速开挖抢救，不会影响建厂进度。嘉科园区也会遵循南科处理模式，建厂与文物保护并不冲突。
据了解，台积电在嘉科园区建设2座CoWoS先进封装厂，已取得承租的20多公顷土地。第一座P1工厂挖到遗址，暂停施工；第二座P2工厂申请资质中，台积电决定先盖第二座工厂，因此整体建厂计划进度保持不变。
4.马来西亚与中国投资者洽谈 建立数据中心加速科技产业转型
马来西亚经济部长拉菲兹·南利（Rafizi Ramli）表示，马来西亚正与潜在的中国投资者讨论在该国建立数据中心，以吸引更多“高质量”的投资。
拉菲兹表示，马来西亚政府将加强基础设施建设，以利用人工智能（AI）的繁荣发展。
他说，美国科技巨头微软、谷歌和英伟达公司去年已经宣布在马来西亚建立数据中心的计划，中国公司也有意建立更多数据中心，为想要进入东南亚市场的马来西亚科技公司提供服务。
拉菲兹表示：“我们希望通过集成电路（IC）设计和数据中心，加速马来西亚从半导体行业后端向前端的转型。”
据悉，全球产业供应链重组之际，马来西亚公布国家半导体战略（NSS），欲将封装测试产业转入高价值的前端产业，马来西亚投资贸易部盼发展更具活力与韧性的半导体产业供应链。
马来西亚总理Anwar Ibrahim在5月下旬宣布拨款至少250亿令吉，落实发展国家半导体战略，并希望在建立基础的第一阶段能争取至少5000亿令吉投资目标。马来西亚目前推动国内投资聚焦IC设计、先进封装与制造设备，以及包括晶圆厂与制造设备的外国投资。
5.如何使用AP525测试泰凌硬件的音频指标—— AP525测试平台介绍
本章节将以AP525为例，介绍仪器硬件接口及AP测试软件界面及常规的序列测试操作流程，熟悉本章节后将以泰凌TLSR9518A EVB作为DUT测试不同模式下的音频指标。
AP525硬件面板介绍
AP525前面板参考下图，分为6个接口模块（仪器不同配置会存在差异）
图1 前面板示意图
1、模拟输出（ANALOG OUTPUT 1/2）x2路
图2 模拟输出接口面板
2、模拟输入（ANALOG INPUT 1/2）x2路
图3 模拟输入面板
数字串口信号输入/输出（Digital Serial I/O）
硬件接口形式：HD-15
支持的格式：I2S、DSP（Bit-wide pulse）、Custom format
接口定义如下：
图4 数字串行I/O面板 & 接口定义
3、蓝牙音频测试（Bluetooth DUO）
蓝牙音频产品使用的接口，支持A2DP、AVRCP、HFP等蓝牙协议
图5 蓝牙测试接口面板
数字输入/输出（Digital INPUT/OUTPUT）
图6 数字输入/输出面板
4、脉冲密度调制（PDM-Pulse Density Modulation）
硬件接口形式：BNC
Bit Clock支持范围：128kHz ~ 24.576MHz
Vdd输出范围：0V ~ 3.6V（Max Output Load Capacity ：15mA）
图7 PDM接口面板
AP软件界面介绍
AP 软件有两个测试模式界面：Bench Mode和Sequence Mode：
Bench Mode更便捷切换测试不同项目，适于研发测试
Sequence Mode可以方便系统测试音频项目，并可输出测试报告
通过软件界面右上角下拉菜单框切换模式
图8 模式切换
Bench Mode
在这个模式下面，可以便捷修改各种设置条件，根据需求配置不同测试项目。支持时域、频域监测、步进扫频/扫幅测试、FFT分析、录音、连续扫频、声学响应等测试项目。
图9 Bench mode界面
A区：输入、输出设置
B区：输出信号设置
C区：测试项目设置及结果显示
Sequence Mode
Sequence模式相较于Bench模式，可自由创建所需要的测试项目序列，并自动完成序列测试，输出测试报告。
图10 Sequence Mode界面
A区：测试序列及测试项目设置
B区：测试监测窗口，可以看到测试时的时域、频域等实时图形
C区：测试项目设置及测试结果显示
C区下方显示Input/Output相关的配置信息
注意：Signal path setup测试项目是必须添加项，用来设置测试输入/输出环境
Sequence mode序列测试流程
Sequence mode是输出音频测试报告常用的界面，下面将简述操作流程：
Step-1增加测试项目
点击“Add Measurement”，弹出对话框，选择需要添加的测试项目
图11 添加测试项目
Step-2 调整测试项目顺序
可以通过鼠标左键直接拖动测试项目，调整测试顺序；
同时左键点击测试项目可自定义修改名称
Step-3选择测试项目
从所有已添加的测试项目中勾选需要的测试项目；
有的测试项目中会有多个测试子项，同样根据需求勾选
图12 勾选测试项目及子项目
Step-4配置测试项目
在Signal Path setup下根据实际需求配置输入、输出形式
图13 输入/输出环境配置
配置每个测试项目的测试条件，同时根据需求设置测试结果的显示格式、单位等内容，测试结束后报告会按照设置内容、格式输出测试结果。
图14 配置子测试项目测试条件
Step-5 运行测试&保存报告
点击“Run Sequence”按钮执行测试
图15 运行
跑完测试序列后自动弹出Sequence report，确认报告内容符合需求后点击“Export”按钮导出&保存报告。
6.美光第三财季营收68.1亿美元超预期，受惠于AI需求激增
美光于当地时间6月26日公布第三财季营收超出预期，原因是蓬勃发展的人工智能（AI）行业对存储芯片的需求激增，以及产品市场定价的提高。根据LSEG数据，美光该季度营收为68.1亿美元，高于预期的66.7亿美元。
此外，美光还预计第四财季营收将基本符合预期。
美光首席投资官Michael Schulman表示，美光在2~3个月前的预测已经足够好，但还不足以满足投资者的殷切期望，尽管该公司股价今年以来已上涨67%。
根据LSEG数据，美光预计这一财季收入为76亿美元，上下浮动2亿美元，而业界预期为76亿美元。
作为能够为先进AI系统提供HBM（高带宽存储）芯片的少数供应商之一，美光得以从中获利。美光CFO Sumit Sadana表示，“我们非常乐观，因为继英伟达之后，美光可能比其他任何半导体公司都更容易受到AI增长的影响。”
今年3月，美光表示该公司2024年的HBM芯片产能已全部售罄，而2025年的大部分产量也已经分配。
