英伟达开发者大会（GTC）预定3月15日在美国加州圣荷西登场，这场盛会堪称全球AI发展风向标。全球投资圈和半导体供应链，聚焦英伟达在GTC上将发表推升AI发展的全新技术和产品。英伟达CEO黄仁勋日前接受采访时暗示将在GTC大会展示「从未见过」的技术进步，媒体预测，英伟达将发表的是革命性AI芯片Feynman，这将是全球首款采用台积电A16（1.6nm）制程的芯片。
虽然台积电的技术蓝图，揭示A16（1.6nm）制程可以在2026年下半年量产，但预料英伟达要到2028年启动晶圆出货，客户端交付可能延迟至2029到2030年。台积电将以高雄厂及美国亚利桑那州厂作为英伟达全新Feynman AI芯片为主要生产据点。
为满足英伟达对这项新世代芯片的庞大需求，台积电正加快高雄厂和亚利桑那州的扩建脚步，一般预料，英伟达会先在台积电中国台湾厂投产，待高雄厂移转A16至亚利桑那州新厂的试产曲线拉升后，将部分产能直接在美国生产，符合美国将关键AI芯片直接在美国生产的要求。在台积电Fab21厂的第三厂（P3）导入量产，并成为美国最先进制程的晶圆制造厂后，预料可减轻美国先进制程芯片过度集中在中国台湾生产的疑虑。
据报道，英伟达将于GTC发布革命性AI芯片Feynman，市场也预期英伟达将揭示即将在今年量产，宣布启动由铜转光传输的矽光子和CPO升级架构，并公布完整生态系。
台积电A16制程其实是属于2nm（A20）微缩，却是半导体工艺全新的创举。它和其他先进制程最大的不同，就是把供电的电源网设计，单独拉到晶圆的背面，行业内称为背面供电。
据介绍，传统集成电路是在晶体管表面增加多层金属导线。当晶体管愈来愈小，金属导线的绕线困难度便愈来愈高，造成很多通讯瓶颈。而背面供电技术，就是将绿色电源线从芯片的正面搬至背面。
由于台积电是全球唯一宣布可提供此技术代工生产AI芯片的晶圆代工服务厂，推出这项服务，就是在推升AI芯片效能外，同时解决AI芯片功率愈来愈高，必须更省电，避免对电网造成沉重负担。
