鸿海（2317）集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY昨（27）日举行股东会，也是董事长蒋尚义加入公司后首度参加股东会。他指出，鸿海目前持股讯芯六成，除了现阶段的共同封装光学元件（CPO）外，下一步将在先进封装与硅光子领域合作。

“大家好，我是蒋尚义，这是我加入讯芯之后，第一次出席股东会。”鸿海集团近几年扩大半导体事业量能，2022年延揽蒋尚义为鸿海半导体策略长，去年兼任讯芯KY董座。蒋尚义说，讯芯过去专注光纤收发模组与系统及封装（SiP）两个领域，现在耕耘CPO与硅光子技术，预期在不久的未来都有很好的发挥空间。

蒋尚义是台积电前共同营运长，他说，在前东家以前只做一件事，但鸿海集团产业链布局相当完整，涵盖半导体的每个环节，包括半导体设备、晶圆制造、封测、设计服务、电路设计与模组等，他想不到有任何一家公司这么完整。

蒋尚义认为，公司业务要成功，一定要跟上下游保持良好关系，因为产品需要偕同客户一起开发，闭门造车恐无法将产品推向市场，讯芯成为鸿海集团的一分子，也等于上下游都有合作伙伴，可创造更多效益。

蒋尚义认为，鸿海集团半导体技术除了垂直整合外，未来要提升技术含量，鸿海在半导体方面获利相对偏低，他指出，鸿海做系统组装，税后利润率大约只有5%至10%，模组产品约在10%至15%，但半导体产品利润率可以提升至15%至20%，他期盼鸿海集团强化半导体技术发展后，税后利润率可以提升至20%至25%。

蒋尚义指出，讯芯下一步瞄准先进封装与硅光子，先进封装聚焦在InFO或是成本更低的封装技术，光通讯则会研究硅光子，目前鸿海旗下除了有青岛新核芯，工业富联FII也并购日月光三座封测厂，三方间技术可以相互进行移转，强化研发能量。