台积电CoWoS先进封装产能吃紧下，外溢效应让订单流向其他封测业者，英特尔的EMIB（内嵌式多芯片互连桥）先进封装制程也成受惠者，市场担心台积电（2330）流失市占，对冲基金Captain Global Fund创办人程正桦表示，其实台积电是因为正积极投入2年后的“面板级封装CoPoS”技术。
台积电逐步扩张CoWoS先进封装产能，今年产能上看7～8万片，比去年3万片规模翻倍成长，2026年则上看11～12万片，但即便如此，由于产能缺口持续扩大，除封测OSAT厂商接获外溢订单外，甚至连英特尔EMIB封装制程因成本低良率高，也传吸引CSP业者如Google及Meta评估转单中。
市场忧心台积电CoWoS产能扩张不足，订单遭对手瓜分，程正桦16日出席首席国际“2026年全球半导体暨AI产业投资展望”说明会对此指出，其实台积电已经投资扩张很积极，与其说CoWoS很缺，不如说N3先进制程产能很缺，由于NVIDIA、AMD、Google明年新芯片都要用到N3，2026年下半可能N3会是最缺的时候。
程正桦表示，市场已经在讨论台积电是否将上修明年资本支出，其实多数资本支出都是在N3产能扩张上，预估会从12万片左右提高到15～16万片，N2准备的产能应该会更多，CoWoS产能扩张属于配套布局。
而台积电CoWoS产能没有扩张太积极的原因，程正桦认为是Blackwell芯片愈来愈大，圆形晶圆切方芯片会越来越浪费，若未来改以方形载板可以切更多较为经济，为此台积电正在发展CoPoS技术，现在若买入过多圆形晶圆设备，若2年后技术转换，设备就会浪费，故宁可现在不要太过积极扩张，让其他人去投资扩充过度时期产能。
而英特尔的EMIB封装业务，香港聚芯资本管理合伙人陈慧明表示，由于不需要像台积电CoWoS那样使用大面积的矽中介层（Silicon Interposer），而是使用嵌入式的小型桥接芯片，由于材料少，因此成本结构比台积电更具优势，价格将比CoWoS便宜50%，良率也不差，是英特尔未来有题材的部分，对于成本敏感或拿不到台积电产能的客户非常有吸引力。
陈慧明表示，今年台积电的AI营收已超越 Apple，且AI芯片（如给微软、NVIDIA）的定价优于Apple，带动平均销售单价（ASP）上升，故他预估台积电营收2026年将成长26%，高于市场共识的15~20%。
陈慧明同时预测，虽然目前GPU强势，但预估2027年ASIC （客制化芯片） 的市场规模将超越GPU，因为随着AI 模型的使用量（Token 数）越来越大，专用芯片（ASIC）的运作成本会比通用型的GPU来得低。
其次，当规模扩大，企业为了省钱会更倾向转用ASIC，Google及AWS积极推广自研芯片（TPU）搭配云端服务，Google不只是卖服务，还提供资料中心与云端平台的搭配，让客户愿意租用Google搭配TPU算力，1MW算力抽0.5美元。
