海外芯片股一周动态：美光Q3营收68.1亿美元，SK海力士计划到2028年投资746亿美元

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，美光第三财季营收68.1亿美元超预期；台积电日本二厂开始整地工程，Q4开工建设；三星电机和LG Innotek加速AI半导体基板生产；安世半导体投资2亿美元对德国基地扩产；SK海力士计划到2028年投资746亿美元，面向AI和芯片领域；Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助；迎接AI时代，ST进行根本性业务重组；台积电3纳米助攻，Google自研手机芯片进入流片阶段。

财报与业绩

1.日月光：今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上，积极布局海外产能——日月光投控6月26日召开股东会，首席运营官（COO）吴田玉表示，到2025年AI先进封装需求持续强劲，今年AI相关CoWoS先进封装营收，会比原先预期增加2.5亿美元以上，包括CoWoS等先进封装测试营收占比可提高。吴田玉指出，为应对全球半导体产业的需求及变化，目前日月光集团积极进行海外运营布局，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能。

2.美光第三财季营收68.1亿美元超预期，受惠于AI需求激增——美光于当地时间6月26日公布第三财季营收超出预期，原因是蓬勃发展的人工智能（AI）行业对存储芯片的需求激增，以及产品市场定价的提高。根据LSEG数据，美光该季度营收为68.1亿美元，高于预期的66.7亿美元。此外，美光还预计第四财季营收将基本符合预期。

3.台积电海外产能2028年占比达两成——台积电美国亚利桑那州新厂持续建设，首座厂冲刺2025年量产。法人预期，台积电日本、美国新厂以及德国厂将先后贡献营收和产能，台积电海外产能在2028年占比将占总产能20%，相关占比更可能因海外补助投资进度而提高，可进一步满足客户对异地备援与地缘政治需求。

投资与扩产

1.台积电日本二厂开始整地工程，Q4开工建设——台积电在日本熊本投资建厂受业界高度关注，继熊本一厂在今年2月底开幕后，最新消息称，台积电熊本二厂已开始进行整地工程，预计今年第四季度开工建设。报道称，台积电位于日本熊本县菊阳町的熊本一厂，预计将在今年第四季度量产12nm~16nm、22nm~28nm的成熟半导体。

2.三星电机和LG Innotek加速AI半导体基板生产——最近，三星越南倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）工厂开始运营。据业内人士透露，三星在越南的生产工厂已开始量产FC-BGA产品，该项目自2021年以来已投资超过1万亿韩元（7410万美元）。三星电机计划在今年下半年开始量产AI专用的FC-BGA基板。LG Innotek于今年2月在其龟尾工厂开始批量生产FC-BGA，主要用于IT。

3.安世半导体投资2亿美元对德国基地扩产——当地媒体27日报道，芯片制造商Nexperia（安世半导体）当日表示，将投资2亿美元扩大其位于德国汉堡的主要生产基地的产能。

Nexperia首席财务官Stefan Tilger在宣布投资决定的声明中表示：“如果没有我们的产品，新能源汽车、绿色能源和数字化是不可想象的，它们是使新技术成为可能的关键。”

4.SK海力士计划到2028年投资746亿美元，面向AI和芯片领域——韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（约746亿美元），以加强其芯片业务，专注于AI。SK集团还表示，计划到2026年确保80万亿韩元的资金，用于投资人工智能和半导体领域，以及为股东回报提供资金。

5.软银计划4亿英镑收购AI芯片公司Graphcore——日本软银集团已出价约4亿英镑（约合5亿美元）收购陷入困境的英国AI芯片初创公司Graphcore。据报道，英国政府正在根据国家安全立法审查这笔交易。

市场与舆情

1.创企Etched筹集1.2亿美元开发专用AI芯片，宣称对标英伟达——人工智能（AI）初创公司Etched表示，已在A轮融资中筹集1.2亿美元，该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片。这家总部位于旧金山的公司旨在制造一种专用芯片，用于运行OpenAI的ChatGPT和谷歌Gemini等广泛使用的特定类型的AI模型。该公司宣称其芯片将与英伟达的产品相媲美。

2.晶圆代工厂出现生产缺陷？ 三星强硬回应毫无根据——消息称，三星电子代工晶圆制造工厂在第二代3nm工艺中发生了2500批次规模的缺陷，导致约52.31 亿元人民币的损失，这些晶圆必须全部废弃。而2500批次的生产规模相当于每月生产约6.5万片12英寸晶圆。对此报道，今日三星电子否认了有关其晶圆厂出现生产缺陷的报道，回应称这些报道“毫无根据”。

3.Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助——美国芯片材料、设备商Entegris（英特格）当地时间6月26日宣布，已经与美国政府签署初步协议，将依据《芯片法案》获得高达7500万美元资金，帮助在美国开发新工厂。

4.迎接AI时代，ST进行根本性业务重组——意法半导体（ST）正在为人工智能（AI）时代进行根本性的业务重组，推出预测资格认证和全自动IP、库、测试和封装。意法半导体旨在通过AI和数字孪生技术，在三个季度内引入新的业务结构、制造和测试策略以及IP和芯片设计，而不是传统的两到三年时间。

技术与合作

1.讯芯蒋尚义：携鸿海攻硅光子——据报道，鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY27日举行股东会，也是董事长蒋尚义加入公司后首度参加股东会。他指出，鸿海目前持股讯芯六成，除了现阶段的共同封装光学元件（CPO）外，下一步将在先进封装与硅光子领域合作。

2.英特尔OCI芯粒推动高带宽互连技术创新——在2024年光纤通信大会上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，面向数据中心和HPC应用。英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。

3.联发科新芯片Q4亮相，功能大进化——韩媒点名联发科的下一代旗舰芯片天玑9400可能列为三星旗舰手机的搭载芯片选项之一，让这款新品未上市先轰动，得到市场更多关注。联发科执行长蔡力行先前指出，新芯片将于今年第4季亮相，表现当然会超越天玑9300，而且“超越很多”，绝对有信心是手机产品另一个高峰。

4.台积电3纳米助攻，Google自研手机芯片进入流片阶段——据报道，Google搭载于Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片进入Tape-out（流片）阶段。Tensor G5是Google首款完全自主设计的手机芯片。此前四代Tensor芯片都是基于三星Exynos平台进行修改及客制；而Tensor G5不仅采用Google自主的架构设计，还将使用台积电最新的3纳米制程工艺。

5.iPhone 16升级AI功能，芯片算力或将超越M4——市场传出，苹果正为今年将推出的iPhone 16系列机型开发A18芯片，算力甚至可能高于目前苹果旗下运算AI最强的M4芯片，这意味着iPhone 16系列机型将更能在终端运行AI模型，适应各类型的AI任务。