由 TPCA 引用工研院产科所研究资料显示，2023 年全球载板产值约为 133.4 亿美元，较 2022 年下降 26.7%，但 2024 年在 AI 强劲的需求带动下，将进一步驱动高阶载板的复甦动力。估 2024 年全球载板市场将达到 153.2 亿美元，较 2023 成长 14.8%。同时，全球市场中，台湾是最大的载板供应者，占整体产值约 32.8%，其中欣兴又居前五大供应商龙头地位。

台湾电路板协会 (TPCA) 引用工研院产科所统计，2023 年全球载板产值约为 133.4 亿美元，较 2022 年且 2022 年的 182 亿美元下降 26.7%。展望 2024 年，尽管全球经济仍面临诸多不确定，以及地缘政治风险仍在，但随着终端产品库存调整见效，消费市场复甦迹象显现，都有助于全球载板市场回暖。特别是在 AI 强劲的需求带动下，将进一步驱动高阶载板的复甦动力。预计 2024 年全球载板市场将达到 153.2 亿美元，较 2023 成长 14.8%。

TPCA 指出，全球市场中，台湾地区是最大的载板供应者，占整体产值约 32.8%；其次是日本 (27.6%) 和韩国 (27.0%)。前五大载板厂商分别是台湾的欣兴（16.0%）、韩国的 SEMCO（9.9%）、日本的 Ibiden（9.3%）、奥地利的 AT&S（9.1%）和台湾的南电（8.7%），五家载板厂占一半以上的全球供应。

TPCA 指出，IC 载板依基材不同，分为 BT 与 ABF 两大类。BT 载板在 2023 年，因手机、电脑等消费性电子衰退，和存储器库存激增的双重压力，整体需求显著下滑。2023 年全球 BT 载板产值约为 61.8 亿美元，衰退 27.1%。根据 Gartner 的预测，2024 年存储器市场将强劲复甦，营收预计将暴增 66.3%。随着存储器市场的活跃，相关载板的需求也将得到提振，预计 2024 年全球 BT 载板市场将增长 16.5%，达到 72 亿美元。

2023 年，虽然 AI 服务器火热，但由于电脑市场的衰退和通用伺服器需求低于预期，使得 ABF 载板显著衰退。2023 年全球 ABF 载板产值约为 71.6 亿美元，衰退 26.3%。随着 AI 算力需求增加，和先进封装技术发展，例如 CoWoS + 2.5D 封装将 HBM 与 GPU 紧密结合，有助推动 ABF 载板朝大面积、多层数和细线路方向发展。此外， AI PC 也可望带动换机潮，推动 ABF 载板市场复甦。预计 2024 年全球 ABF 载板市场将增长 13.5%，达到 81.2 亿美元。

展望未来，TPCA 指出，虽然台湾地区、日本和韩国占全球载板近 90% 的份额，但中国大陆与美国正在急起直追。其中中国大陆将以“新质生产力”策略，以实现科技自给自足，除持续提供对半导体产业补贴，也积极提升 AI 芯片、服务器、交换机和 RF 射频等基础设备的自主化程度。在政府资金和庞大内需市场支持下，中国大陆的载板产业确有机会突破现有的限制，并在未来的全球市场中扩大其影响力。

另一方面，美国也持续推动半导体供应链本土化。2023 年 11 月 20 日，美国公布了国家先进封装制造计划（NAPMP），将投资 30 亿美元于先进封装试点设施、劳动力培训和专案补助，载板也被列在这次计划当中，可持续观测载板在被美国视为战略物资后，是否将影响全球载板厂在北美的布局。

TPCA 指出，新兴应用需求推动载板技术创新，如服务器、高算力的 AI 芯片与存储器 (HBM) 供不应求、及英特尔于 2023 年宣布 2030 年前实现玻璃基板量产计划等等，让先进封装技术透过芯片水平或垂直整合，突破了传统电晶体密度的限制，为 HPC、AI 等高阶应用开拓了新的可能性，是半导体与载板产业未来发展的关键。