【转让】芯动联科:股东拟内部转让13.9997%股份

来源:爱集微 #IPO#
7692

1.芯动联科:股东拟内部转让13.9997%股份

2.宏微科技:自研化合物半导体已进入客户认证阶段

3.复旦微电20亿元可转债申请被证监会核准批复


1.芯动联科:股东拟内部转让13.9997%股份

7月19日,芯动联科发布公告称,为实现国有资源整合及调整,公司持股5%以上股东北方电子研究院有限公司(简称“电子院”)拟与安徽北方微电子研究院集团有限公司(简称“微电子院”)签署《股权转让协议》,电子院拟将持有的5600万股无限售流通股通过非公开协议转让方式无偿划转给微电子院,转让股份占公司总股本的13.9997%。

本次股份转让前,电子院持有芯动联科8000万股,占公司总股本的19.9995%, 微电子院未持有公司股份。

芯动联科指出,本次转让系实施国有资源整合及调整,标的股份在国有股东之间内部无偿划转,转让方和受让方同属于中国兵器工业集团有限公司,转让方和受让方构成一致行动关系。

其进一步表示,本次协议转让不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化,不存在损害公司及其他股东利益的情形,亦不会对公司正常生产经营活动产生影响。

2.宏微科技:自研化合物半导体已进入客户认证阶段

近日,宏微科技在接受机构调研时称,目前,自研第七代 IGBT 芯片,平台已实现稳定量产,特性可对标进口七代芯片,实现全面替代;自研化合物半导体已进入客户认证阶段,特性做到国内领先。未来芯片技术也有更高功率密度、更高电压、细分应用领域的布局,确保公司产品的持续竞争力与增长力。

对于光伏逆变器与 IGBT 价格变化,宏微科技指出,2023 年下半年受宏观环境复杂性影响,行业终端需求持续低迷,国内半导体行业在产品周期、产能周期、库存周期三重周期的叠加情形下, 半导体行业有所下滑,IGBT市场的下游需求降温。

根据国家海关数据统计,国内逆变器出口连续三个月环比增长,2024 年 5 月逆变器出口接近去年同期水平。从公司在手订单看,订单量环比提升,有望迎来利润的修复改善。2024年下半年,随着宏观经济的复苏以及新产品持续推向市场,IGBT的市场价格有望回归到合理水平。

数据中心领域,随着高性能计算领域的快速成长,用电需求增大,电力来源需要靠新能源发电来支撑,将给公司业绩增长带来动力。公司已有成熟产品批量应用于数据中心电源产品。未来公司也将在大型 GPU高性能电源管理等领域积极探索布局,助推以新质生产力为代表的高质量产业发展。

3.复旦微电20亿元可转债申请被证监会核准批复

7月19日,复旦微电发布公告称,公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意上海复旦微电子集团股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2024〕1047 号),同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。

据披露,复旦微电本次向不特定对象发行 A 股可转换公司债券拟募集资金总额不超过20亿元,将投建于新一代 FPGA 平台开发及产业化项目、智能化可重构 SoC 平台开发及产业化项目、新工艺平台存储器开发及产业化项目、新型高端安全控制器开发及产业化项目、无源物联网基础芯片开发及产业化项目。

其中,新一代FPGA平台开发及产业化项目拟开发基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA,面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景,针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域,提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。

智能化可重构 SoC 平台开发及产业化项目拟开发新一代边缘计算芯片 PSoC 和智能通信芯片 RFSoC。面向现场感知等边缘计算应用场景,针对智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域,提供高性能、低功耗、高安全性的产品系列。智能通信芯片 RFSoC 采用 1xnm 先进制程,单芯片实现射频直采、信号处理、AI 加速等功能,针对 5G 小基站、智能通信等行业领域,提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列。

新工艺平台存储器开发及产业化项目拟开发基于新工艺平台的利基非挥发存储器,具体包括 EEPROM、NOR Flash、NAND Flash 和系统级存储产品四个产品系列,针对汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域,提供各种容量范围、多种适配接口、高可靠性、低功耗、兼容性好、低成本的产品系列。

新型高端安全控制器开发及产业化项目拟在现有安全芯片产品线基础上开发安全控制器,对现有安全算法进行优化,包括低功耗和高性能两个产品系列,针对智能卡、耗材防伪、eSIM、T-BOX、金融 POS 机等市场对信息安全的需求,提供低功耗、高性能、扩展性好的安全芯片产品系列。

无源物联网基础芯片开发及产业化项目拟在现有 RFID 芯片产品线基础上开发无源物联网基础芯片,对现有产品进行技术升级,包括超高频频段 RFID 标签芯片、超高频频段 RFID 读写器芯片、微波频段 RFID 标签芯片三个产品系列,面向鞋服管理、图书管理、机场行李、智能制造等场景,针对零售、办公、仓储、医疗、工业等行业领域,提供高灵敏度、抗干扰、低功耗、低成本、高可靠性的识别芯片产品系列。

复旦微电表示,通过本次募投项目的实施,公司通过加大研发投入,增强技术研发能力,提升新一代 FPGA平台、智能化可重构 SoC 平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力,提高核心技术水平和产品竞争力,促进主营业务发展,并促进公司科技创新水平的持续提升。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #IPO#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...