7月31日，金海通发布业绩报告称，2024 年上半年，公司实现营业收入 1.83 亿元，较 2023 年上半年同比下降 1.65%，较 2023 年下半年环比增长 13.73%；实现净利润 3967.68 万元，较 2023 年上半年同比下降 11.75%，较 2023 年下半年环比下降 0.40%。

金海通称，上半年，公司现有产品新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能。 在新品方面，公司此前推出了 EXCEED-9000 系列产品，此系列产品是在 EXCEED-6000、EXCEED-8000基础上对整个平台的升级，其中的 EXCEED-9800 系列是针对三温测试需求的升级产品；随着公司与客户项目的逐步落地，上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售。

同时，公司推出了适用于 MEMS 的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用 Memory、碳化硅及 IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前处于土建工程建设阶段，本项目建设周期 3 年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。

在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，金海通也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司，该公司主要产品为：晶圆级分选机 Wafer to tape&reel（晶圆到卷带） 、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机。

另外，金海通于 2023 年 6 月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求， 促进公司稳健经营和持续发展。截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极推进厂房装修。