星联芯通获超亿元B轮融资,RISC-V架构低轨卫星通信SoC芯片可期

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据联想之星消息,12月15日,成都星联芯通科技有限公司(以下简称“星联芯通”)宣布完成逾亿元B轮融资,由联想之星、扬州经开私募基金、川创投联合投资,老股东成都高新创投、建发基金战略增持。

自成立以来,星联芯通始终专注卫星通信底层技术攻坚,完整掌握从卫星基带系统到地面终端芯片的核心能力。星联芯通自主研发的Skyway天路基带系统,整体性能达国际先进水平,已实现规模化商用,以其模块化、可重构的架构,为高低轨卫星通信网络的融合与演进提供核心支撑,显著提升了系统的兼容性、灵活性与经济性,已被国家级应急通信工程批量采用,为空天地一体化网络建设奠定坚实技术基础。

面对全域物联趋势,星联芯通前瞻性打造高低轨卫星物联网产品体系,构建覆盖不同频段、不同场景的终端组合与物联网管理系统,为实现全球范围的全域感知与智能互联提供完整解决方案,抢占万物互联时代的卫星入口。更具战略卡位意义的是,星联芯通正在推进自主研发RISC-V架构低轨卫星通信SoC芯片的流片与产业化,可将终端向更小体积、更低功耗、更高性能方向演进,助力卫星通信从“特种应用”走向“普惠连接”。

目前,星联芯通产品已在应急、能源、特种等关键领域实现规模化落地,部署规模突破万台。与此同时,星联芯通携国产全链路解决方案挺进“一带一路”,与相关国际客户(国家)达成合作,共同推动高通量卫星通信系统建设,提升其应急通信与能源监测能力。

据介绍,未来星联芯通将以“芯片+系统”双轮驱动,巩固高轨业务市场优势,全力把握低轨卫星互联网发展机遇。星联芯通方面表示,公司深度参与我国低轨星座建设,携手国内外合作伙伴构建开放协同的产业生态,为“航天强国”战略与千行百业数字化升级贡献力量。

责编: 赵碧莹
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