8月29日晚间，华虹公司发布半年度业绩报告称，上半年公司营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元。

报告期内，华虹公司持续加大研发投入和提升专利储备数量来巩固核心竞争力，在研发人员数量、整体研发投入金额、累计获授权专利数量等方面继续保持增长，其中研发投入7.74亿元，同比增长15.35%。

在工艺平台方面，华虹继续推进嵌入式/独立式非易失性存储器在全新工艺节点上的研发，通过自主技术创新研发的 NORD-Flash 单元以及相关低功耗、超低漏电工艺不断迭代闪存工艺平台，满足市场上 MCU 等产品对超低静态功耗与芯片性能的双重需求，为客户在消费电子、汽车电子、工业控制、智慧医疗及物联网等领域提供高良率的优质芯片制造平台。在模拟与电源管理平台，公司继续推进 65/90 纳米 BCD 工艺的持续优化与量产，为部分下游新兴消费领域的强劲需求提供可靠优质的工艺生产能力。除此以外，在功率器件领域，虽然市场需求尚待复苏，公司仍持续迭代自主研发的新一代 IGBT 与超级结 MOSFET 工艺，使其器件在大电流、高电压、尺寸体积、可靠性等综合性能方面更具优势，也为国内新能源、汽车电子等领域未来的持续进步提供优质保障。

同时，作为一家晶圆代工企业，充足的产能规模及良好的产能利用水平也是保持企业竞争优势的关键。公司坚持“8 英寸+12 英寸”的发展战略，报告期内加快无锡新 12 英寸产线的建设，以期在 2025 年实现规模量产，带动公司产能与产品组合的竞争优势提升。另一方面，面对过去数个季度半导体整体市场的需求波动及缓慢复苏态势，华虹高度重视产能利用率及运营效率的提升和改善。

报告期内，华虹产能利用率已逐步从相对低谷回升至接近满产的水平，在行业下行周期中，公司产能利用率持续保持在全球晶圆代工同行业企业中的领先水平。

据披露，受惠于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场发展较旺，IC 类工艺平台整体产品需求向好，华虹各工艺平台上半年出货量与营收环比均呈增长趋势。嵌入式/独立式非易失性存储器(eNVM/Standalone  NVM)工艺平台继续保持研发与销售规模的快速发展， MCU 和智能卡芯片产品齐头并进。40 纳米特色工艺平台开始小规模试生产，产品种类持续丰富。65/90  纳米 BCD 平台业务发展顺利，终端需求旺盛，上半年出货量大幅增长。

不过，受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力，以及汽车电子、新能源终端库存调整影响，导致功率器件整体面临着严峻的市场行情，华虹高端功率器件在去年末起面临需求和价格双重承压，但客户对新品的开发仍然保持良好的意愿，从新产品导入情况可以看出，工业及汽车相关新产品数量保持增长，未见衰退。

此外，华虹积极开展服务国家战略的生态链建设，推动与终端应用企业和芯片设计客户的产业链协同发展，建立可持续发展的产业生态。上半年开展了多场汽车电子、高端消费及新能源领域的生态链建设活动，业务层面的合作逐步开拓。

“下半年半导体形势依然复杂，走势未见明朗，芯片行业复苏与挑战并存。”华虹公司表示，公司将持续推进产能建设，加速工艺开发，努力将产品种类覆盖更加全面；继续密切关注终端市场趋势，坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色 IC  +  功率器件”工艺布局到“8 英寸+12 英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。

值得一提的是，华虹制造项目于去年6月30日举行开工仪式，规划月产能 8.3 万片，聚焦先进特色IC 和高端功率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。目前，建设单位和工程研发团队正细化、推进落实各关键节点，该项目已于 2024 年 4 月完成主厂房结构封顶，比计划提前2 个月，预计三季度开始进行设备搬入，四季度实现通线试运行，并在 2025 年起释放产能。